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Industry news

高性能电子导热膜是一种具有高导热率和高耐热(400℃)的层状空间结构薄膜

Time:2022-04-29Number:1089

高性能电子导热膜是一种具有高导热率和高耐热(400℃)的层状空间结构薄膜,具有极高的平面导热系数、柔韧性佳、可加工性强、自身轻薄等优良特性。因此,他被广泛应用于手机、平板电脑、LED、医疗、航天、军事工业等领域。在实际应用中,可以根据用户的需求加工成任何形状,也可以根据用途与PET等其他薄膜材料复合涂胶后用于许多常规材料无法使用的环境中,在热传导过程总,迅速的将点热源变成面热源,并将热量快速传导至发散热元器件,防止发热元器件局部过热而失效。

产品特点

定制化 :厚度可以在 17μm~100μm 的范围定制;

根据客户需求,可以与不同背胶、铜箔材料等复合并进行加工;

折弯性:轻柔耐折,可以满足 180°折弯次数>20000 次;

高导热率:导热率更高可达1900W/mK。

满足 RoHS 指令。

产品应用

广泛应用于智能手机、平板电脑、无风扇设计笔记本电脑、LED 照明设备、医疗设备、新能源汽车动力电池等。

产品典型结构

成品电子导热膜典型结构至少包含:保护膜、单面胶、电子导热膜、双面胶、离型膜;

其中单面胶与双面胶比导热膜长 1~2mm,由单、双面胶对电子导热膜进行双包边;

成品电子导热膜的各部分均可以根据客户具体需求进行定制;

保护膜和离型膜是产品过程中使用的材料,起到保护作用,在实际使用时将会撕掉。

应用效果

热源模拟测试

使用15min的手机

image.png

        可见,使用了电子导热膜的手机其点热源向面热源快速扩散,显著降低了发热体温度,使用了电子导热膜的手机其温度比未使用电子导热膜的手机底7℃。

规格参数

产品规格

40

25

17

检验标准

型号

A7

R2

D2

A2

R1

D1

A1

/

厚度 /μm

40±5

25±2

25±2

25±2

17±2

17±2

17±2

ASTM D374

热扩散系数(cm2/s)

7.5-8.5

7.5-8.5

8.0-9.0

8.5-9.5

7.5-8.5

8.5-9.5

8.5-9.5

ASTM E1461

比热(50℃) / (J/g·k)

0.85

0.85

0.85

0.85

0.85

0.85

0.85

ASTM E1269

平面导热率(x-y) /(W/m·K)

1100-1300

1200-1400

1300-1500

1400-1600

1300-1500

1400-1600

1500-1700

ASTM E1461

密度(g/cm3)

1.4-1.8

1.9-2.1

1.9-2.1

1.9-2.1

1.9-2.2

1.9-2.2

1.9-2.2

YBSpec

耐温性/℃

500

500

500

500

500

500

500

TG-DSC

耐折次数

>20000

>20000

>20000

>20000

>20000

>20000

>20000

YB Spec

拉伸强度/MPa

>25

>25

>25

>25

>25

>25

>25

ASTM F152

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