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高性能电子导热膜是一种具有高导热率和高耐热(400℃)的层状空间结构薄膜,具有极高的平面导热系数、柔韧性佳、可加工性强、自身轻薄等优良特性。因此,他被广泛应用于手机、平板电脑、LED、医疗、航天、军事工业等领域。在实际应用中,可以根据用户的需求加工成任何形状,也可以根据用途与PET等其他薄膜材料复合涂胶后用于许多常规材料无法使用的环境中,在热传导过程总,迅速的将点热源变成面热源,并将热量快速传导至发散热元器件,防止发热元器件局部过热而失效。
产品特点
定制化 :厚度可以在 17μm~100μm 的范围定制;
根据客户需求,可以与不同背胶、铜箔材料等复合并进行加工;
折弯性:轻柔耐折,可以满足 180°折弯次数>20000 次;
高导热率:导热率更高可达1900W/mK。
满足 RoHS 指令。
产品应用
广泛应用于智能手机、平板电脑、无风扇设计笔记本电脑、LED 照明设备、医疗设备、新能源汽车动力电池等。
产品典型结构
成品电子导热膜典型结构至少包含:保护膜、单面胶、电子导热膜、双面胶、离型膜;
其中单面胶与双面胶比导热膜长 1~2mm,由单、双面胶对电子导热膜进行双包边;
成品电子导热膜的各部分均可以根据客户具体需求进行定制;
保护膜和离型膜是产品过程中使用的材料,起到保护作用,在实际使用时将会撕掉。
应用效果
热源模拟测试
使用15min的手机
可见,使用了电子导热膜的手机其点热源向面热源快速扩散,显著降低了发热体温度,使用了电子导热膜的手机其温度比未使用电子导热膜的手机底7℃。
规格参数
产品规格 |
40 |
25 |
17 |
检验标准 |
||||||
型号 |
A7 |
R2 |
D2 |
A2 |
R1 |
D1 |
A1 |
/ |
||
厚度 /μm |
40±5 |
25±2 |
25±2 |
25±2 |
17±2 |
17±2 |
17±2 |
ASTM D374 |
||
热扩散系数(cm2/s) |
7.5-8.5 |
7.5-8.5 |
8.0-9.0 |
8.5-9.5 |
7.5-8.5 |
8.5-9.5 |
8.5-9.5 |
ASTM E1461 |
||
比热(50℃) / (J/g·k) |
0.85 |
0.85 |
0.85 |
0.85 |
0.85 |
0.85 |
0.85 |
ASTM E1269 |
||
平面导热率(x-y) /(W/m·K) |
1100-1300 |
1200-1400 |
1300-1500 |
1400-1600 |
1300-1500 |
1400-1600 |
1500-1700 |
ASTM E1461 |
||
密度(g/cm3) |
1.4-1.8 |
1.9-2.1 |
1.9-2.1 |
1.9-2.1 |
1.9-2.2 |
1.9-2.2 |
1.9-2.2 |
YBSpec |
||
耐温性/℃ |
500 |
500 |
500 |
500 |
500 |
500 |
500 |
TG-DSC |
||
耐折次数 |
>20000 |
>20000 |
>20000 |
>20000 |
>20000 |
>20000 |
>20000 |
YB Spec |
||
拉伸强度/MPa |
>25 |
>25 |
>25 |
>25 |
>25 |
>25 |
>25 |
ASTM F152 |
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