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铜的导电性能与银的导电性相近,而且价格便宜,是银理想的替代材料。由于铜粉的化学性能比较活泼,容易氧化,不利于工业化应用。用铜粉镀银来解决一这问题,可获得了良好的效果。
我司生产的片状银包铜粉采用了先进的化学镀技术。在银包覆铜粉表面形成不同厚度的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体，是理想的导电粉末。
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银含量 |
平均粒径（D50, μm） |
形状 |
颜色 |
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3%，5%，8%，10% |
13-17 |
片状 |
铜红色→银灰色（随银含量增加） |
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3%，5%，8%，10% |
7 |
树枝 |
铜红色→银灰色（随银含量增加） |
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3%，5%，8%，10% |
12 |
树枝 |
铜红色→银灰色（随银含量增加） |
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3%，5%，8%，10% |
30 |
树枝 |
铜红色→银灰色（随银含量增加） |
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3%，5%，8%，10% |
45 |
树枝 |
铜红色→银灰色（随银含量增加） |
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3%，5%，8%，10% |
1 |
球形 |
铜红色→银灰色（随银含量增加） |
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3%，5%，8%，10% |
2.5 |
球形 |
铜红色→银灰色（随银含量增加） |
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3%，5%，8%，10% |
3.5 |
球形 |
铜红色→银灰色（随银含量增加） |
球形银包铜粉通常由形粉末球磨、片状铜粉包覆等所制备而成；稳定性好，抗氧化性能好，二维导电效果好。
在片状铜粉上镀银有一定难度，福迪对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面经过特殊处理,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的银包覆铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉。通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密。树枝铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性。
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