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MLCC钯银内电极浆料主要由钯银粉,有机载体和无机添加剂三部 分组成.试验表明:钯银粉中钯的含量决定了浆料的烧成温度及成本价格的高低;有机载体的作用是提供浆料一定的流变性能,以满足浆料在MLCC丝网印刷时的 工艺要求,有机载体触变性的大小直接影响着浆料丝印图形质量的好坏;无机添加剂的作用是抑制浆料在烧成过程中的过快收缩,选择不同的无机添加剂可以调整浆 料在烧成过程中其所形成的电极层与介质层之间的烧成收缩率的匹配,避免MLCC产品由于匹配问题所引起电极开裂等质量问题.
制备了钯银比为5/95的银钯粉,采用乙基纤维素和醇酸树脂混合体系作为有机载体,加入少量玻璃粉制得了性能优良的内电极银钯浆料,可在压电陶瓷扬声器上使用.
该款浆料适合于电路、电阻片外封标识, 外层包封，可用于玻璃、陶瓷、不锈钢、铝合金等基材
The paste is suitable for marking thick film circuit and outside package, glass, ceramic, metal, etc.
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基材 Substrate |
厚膜电路、玻璃、陶瓷、金属等 thick film circuit, glass, ceramic, metal, etc. |
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使用方法 Method of use |
印刷，200-250目 Printing, 200-250mesh |
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流平 Levelling |
5-10min minutes at room temperature 室温下流平5-10分钟（时间根据流平的实际情况决定）。 |
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烘干 Curing conditions |
通风烘箱烘烤100-150℃，10-15分钟 （空考温度低于300℃，可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。）100-150℃10-15 min |
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隧道炉空气气氛下烧结，峰值550±10℃（推荐值），10分钟。 |
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烧结 |
（可根据实际需要，烧结范围可在530-650℃内调节,但峰值温度时间必须10分钟。） |
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Firing Condition |
Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at 550±10℃ |
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（According to actual needs, sintering range can be adjusted within 530-650℃） |
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稀释剂 Thinner |
ST-1001 |
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