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小米12 Pro发布后,微机分WekiHome与艾奥科技分别在B站发表了拆机视频,感兴趣的小伙伴不妨与小编一起,看看小米12 Pro内部做工用料如何。
小米12 Pro依然采用三明治结构,拆开后盖后内部是三段式。
为了镇压骁龙8 Gen1内部用到了散热膜、铜箔、硅脂、2900mm2超大VC均热板等。
摄像头参数方面,除了主摄全球首发索尼IMX 707,长焦和广角均为三星JN1,5000万像素,前摄是3200万豪威OV32B40,其中人像镜头5P镜片,超广角为6P,主摄是7P+光学防抖。一款手机三大CMOS厂都安排上了。
闪存和内存上,媒体所拆两款均为SK海力士LPDDR5+SK海力士UFS 3.1。
小米澎湃芯片实现了在单芯电池上100W+的充电功率。
左侧体积较大的是低音单元,右侧为高音单元。
上下对角排布的四单元分频扬声器(高+低),采用分频设计后理论上的音质会更好。扬声器的制造商为AAC瑞声科技。
X轴线性马达同样来自于AAC瑞声科技。
其他方面,此前有网友担心小米12 Pro用的是短焦屏下指纹,实际还是成本更高的超薄屏下指纹方案。
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