华源半导体推出氮化镓合封芯片HYC3655，支持65W快充应用 导热吸波材料将迎来春天

将氮化镓器件和控制器合封在一起，是现阶段氮化镓器件应用的理想解决方案。合封解决方案能够更大限度的降低氮化镓应用门槛，使氮化镓能够像普通的集成电源芯片一样去使用，而无需考虑氮化镓需要特殊的驱动电路，或搭配专门的驱动器使用。从而简化电路设计，让更多的电源工程师都能简单上手。

华源半导体推出了一款内置650V耐压，165mΩ氮化镓开关管的原边合封芯片HYC3655，这款氮化镓合封芯片将氮化镓功率器件、氮化镓驱动器和多模式反激开关电源控制器集成在一颗芯片内部。采用智能数字多模式控制，支持CCM/DCM/PFM/突发运行模式，以获得效率和性能的平衡。

华源智信半导体（深圳）有限公司专注于数字电源管理芯片的设计与开发，公司的主要骨干具有多年丰富的数字电源管理芯片的经验，现有全职员工100多人， 90%以上的研发人员具有研究生以上的学历， 平均从业年资在10年以上。公司总部在深圳市南山科技园，分别在硅谷、武汉、合肥以及香港设立研发中心和办事处。

华源半导体HYC3655采用DFN8封装，拥有大面积散热焊盘，可降低器件运行时的温升。芯片内置抖频改善EMI性能，同时内置的自适应栅极驱动器可平衡开关损耗和EMI，获得优秀的整体表现。

华源半导体 HYC3655支持副边反馈，内置环路补偿。内置丰富的保护功能，包括VCC供电过压保护、变压器磁饱和保护、取样电阻短路保护、过热保护、过载保护，输出过电压保护。芯片基准开关频率为89KHz，支持频率反向控制技术，提升高压输入的转换效率。

HYC3655待机功耗小于75mW，具有低启动电流。可用于充电器、USB PD快充，电视机及显示器待机电源、笔记本适配器等应用，提供简单易用高效的氮化镓合封电源方案。

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