电子导热材料种类有哪些及产品特性

为什么要导热界面材料

1、在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有（0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。

2、使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

理想的热界面材料应具有的特性

(1)高导热性.

(2)高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；

(3)绝缘性；

(4)安装简便并具可拆性；

(5)适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。

导热材料的种类 

1、导热硅脂 

导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。但操作不太方便，一般的导热膏会有硅油析出，时间长了 会干， 使用年限长的产品不建议使用导热膏。

2、导热填充剂（导热粘接胶） 

也可以作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充， 传导发热部件的热量。

3、热传导胶带（导热双面胶带） 

广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

4、导热绝缘弹性硅胶（导热硅胶片） 

具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散 热系统的更佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的导热材料。 

5、导热绝缘灌封胶（有机硅导热灌封胶） 

导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异， 粘接性好，表面光泽性好。

6、导热石墨片

特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。 导热系数高、材料比较薄、性价比高、纵向导热性能超强，能够迅速消除热点区域。但是需要注意的是导热石墨片是不绝缘的、材料比较脆、冲型时损耗较大。

7、相变导热绝缘材料（导热相变界面材料） 

利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。