Our main products include flexible substrate coating, shielding materials, absorbing materials, precious metal slurries, and more!

banner
Current:Home >Products >Precious metal slurry >Copper paste >Solderable conductive copper paste
Copper paste
Solderable conductive copper paste
  • Solderable conductive copper paste
  • Solderable conductive copper paste
  • Solderable conductive copper paste
  • Solderable conductive copper paste
  • Solderable conductive copper paste

Solderable conductive copper paste

可焊锡导电铜浆是一种专门为焊接应用设计的铜浆,能够与焊锡良好结合,形成稳定的焊接点。它在固化后形成了易于焊接的表面,减少了焊接过程中的缺陷,提高了焊接质量和生产效率。这种铜浆适用于自动化生产线,能够满足大批量生产的需要,同时保证了电路板的可靠性和耐用性。
Hotline

0755-22277778

可焊锡导电铜浆是一种专为电子制造领域设计的高性能导电材料。它结合了高纯度铜粉、特殊树脂基体以及助焊成分,通过精细的分散和混合工艺制成。该产品不仅具备优异的导电性能,还能与焊锡形成良好的结合,适用于各种需要焊接连接的电子元件和线路板。
 可焊锡导电铜浆

产品特性

  1. 高导电性:
    • 采用高纯度铜粉作为主要导电成分,确保铜浆具有极低的电阻率,提供卓越的导电性能。
    • 适用于要求高精度导电连接的电子元件和线路板。
  2. 可焊锡性:
    • 含有助焊成分,使得铜浆在焊接过程中能够与焊锡形成良好的润湿和结合,提高焊接强度和可靠性。
    • 无需额外的助焊剂,简化焊接工艺,降低生产成本。
  3. 良好的加工性:
    • 具有良好的流动性和触变性,适用于丝网印刷、喷涂、点胶等多种加工工艺。
    • 可制成不同形状和尺寸的导电结构,满足多样化的应用需求。
  4. 稳定性与可靠性:
    • 经过特殊工艺处理,铜浆在储存和使用过程中保持稳定,不易分层和沉淀。
    • 确保焊接连接的一致性和可靠性,提高电子产品的整体性能。
  5. 环保性:
    • 符合环保标准,使用过程中无有害气体释放,对环境友好。
    • 适用于绿色制造和可持续发展要求的电子元器件制造。

铜浆
应用领域

  1. 电子制造:
    • 用于印刷电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)、集成电路(IC)等电子元件的焊接连接。
    • 提高电子产品的导电性能和焊接可靠性,降低生产成本。
  2. 光电领域:
    • 应用于太阳能电池板、LED照明等光电产品的导电连接和焊接。
    • 提高光电转换效率和照明性能,延长产品使用寿命。
  3. 汽车电子:
    • 用于汽车电子产品的焊接连接,如传感器、控制器等。
    • 提高汽车电子产品的可靠性和耐久性,确保行车安全。
  4. 其他工业应用:
    • 适用于航空航天、通讯设备、医疗设备等领域中需要高精度导电连接和焊接的应用场景。

车间展示
车间图    应用领域    联系我们

 可焊锡导电铜浆参数.jpg 可焊锡导电铜浆参数.jpg
Hotline
0755-22277778
13826586185(Mr.Duan)
Wechat QRcode