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无压烧结纳米铜浆是一种创新的高性能导电材料,它采用纳米级铜颗粒作为导电主体,结合先进的分散技术和特制树脂基体精心配制而成。该产品更大的特点是在烧结过程中无需施加外部压力,即可实现纳米铜颗粒间的有效连接,形成高导电、高导热、高强度的导电层。这一特性使其在微电子封装、柔性电子、太阳能电池及高性能涂料等领域具有广泛的应用前景。
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