Pressure sintered silver paste

基本特性

1. 膏体状态：有压烧结银膏在常温下保持膏体状态，便于涂布或点胶。这种特性使得它在各种精细加工过程中易于操作，能够满足复杂电路和微小部件的涂布需求。

2. 烧结性能：在一定温度和压力下，有压烧结银膏中的银粉颗粒间会发生烧结，形成高导电、高强度的金属连接层。这种烧结过程确保了连接的稳定性和可靠性，适用于高集成度芯片封装等精密领域。

3. 导电性能：由于含有高纯度银粉，有压烧结银膏具有优异的导电性能。这使得它在电子封装和电路互连中能够提供高效的电流传输路径，确保电路的稳定性和高效性。
   

工艺流程

1. 准备银膏：首先制备含有银颗粒的膏状物质，银颗粒通常具有一定的粒径分布，以确保在烧结过程中能够形成良好的连接。
2. 施加压力：在烧结过程中，施加适当的压力是非常关键的一步。压力有助于银颗粒之间的接触更加紧密，从而促进烧结颈的形成。
3. 加热烧结：在一定温度下（通常高于银的熔点但低于其他材料的熔点），银颗粒开始发生烧结。银原子通过扩散迁移到烧结颈区域，使烧结颈逐渐长大，相邻银颗粒之间的距离逐渐缩小。
4. 孔隙变化：随着烧结过程的进行，孔隙网络逐渐变化。初期形成的孔隙逐渐变小，直至最终形成致密的金属结构。

烧结机制

• 烧结颈形成：在烧结初期，银颗粒通过接触形成烧结颈，银原子通过扩散迁移到烧结颈区域，使烧结颈不断长大。
• 孔隙变化：随着烧结过程的进行，孔隙逐渐变小，最终达到致密的状态。大多数孔洞被完全分割，小孔洞逐渐消失，大孔洞逐渐变小，直至达到最终的致密度。
• 密度和强度增加：烧结过程中，银颗粒之间的接触面积不断增加，孔隙逐渐减小，导致烧结后的材料密度和强度显著增加。

应用领域

1. 微电子封装：有压烧结银膏广泛应用于微电子封装领域，是实现精细电路互连的重要材料。它能够提供高导电性和高强度的连接，确保电路的稳定性和可靠性。在集成电路（IC）封装中，有压烧结银膏发挥着关键作用。

2. 柔性电子：由于其良好的柔韧性和可变形性，有压烧结银膏成为柔性电子器件如可穿戴设备、智能皮肤等中不可或缺的连接材料。它能够在弯曲、折叠等复杂形变下保持稳定的电气连接，满足柔性电子器件的特殊需求。

3. 其他领域：除了微电子封装和柔性电子外，有压烧结银膏还可用于其他需要高导电性和高强度的领域，如功率半导体封装、高导热线路制作等。此外，在三维集成电路（3D IC）封装中，有压烧结银膏通过多层堆叠和垂直互连，显著提升封装密度和性能。
   

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