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先进院科技YB-1099贴片铜浆是一种具有优良的导电导热性能和附着力的产品,可用于功率芯片的封装或代替锡焊膏。由于其出色的流变特性,我们可以通过固晶机或钢网印刷机制作高精密焊盘。与此外,特别的树脂体系还能提供较高的附着可靠性。这种贴片铜浆具有高导热性、高导电性和高触变性的特点,使得点胶操作非常适应各种情况。
产品特点:
•低粘度、高触变和无拉丝的流变特性,非常适合高速固晶。
•可有效地应用于功率集成电路和晶体管领域。
•在不同的基材上具有高附着力。
•具有出色的导电性能。
•根据客户的具体工艺要求,我们可以进行全面的差异化定制。
技术参数:
项目单位规格值试验方法
外观-黄灰色目测
液态
粘度(25℃)Pa·s100±30BrookfieldE型0.5min-1
触变系数(25℃)-6±1.5BrookfieldE型0.5/5.0min-1
固态
固含量%>92%180℃×2hr
弹性模量GPa16DMA
玻璃化温度℃155DMA
膨胀系数ppm/℃40TMA
热传导系数W/m·k25LaserFlash
体积电阻率Ω·cm5×10-5低电阻测试仪
剪切强度25℃kgf3kgf1*1mm芯片Ag/CuNK-1推力计
260℃kgf1.5kgf}
在您的微电子制造和封装工艺中,贴片铜浆将会是一款非常有价值的选择。不仅能够满足高速固晶的需求,还能在功率集成电路和晶体管领域发挥出色的作用。我们的产品附着力极高,适用于多种基材。此外,我们也可以根据您的具体要求,进行全面的定制,以全面满足您的工艺需求。让我们一起探索和创造更加精湛的技术吧!
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