金浆、铂浆、铜浆介质浆料、电阻浆料和导体浆料的主要应用是什么

        主要区别是功能相的不同。介质浆料以绝缘材料为主，电阻、导体浆料以金属金属氧化物为主，生产厚膜电路所需的三种基本原材料，当然根据生产要求的不同，可以三种全用买也可以选择其中的一种两种。

        1.主要是以白银为主要成份的浆料，在印刷烧制后起到导线的作用。当然还有其他类别的材料，比如银钯浆料，以银钯合金粉或者银粉钯粉按照不同比列掺杂调制而成，，把可以起到阻止银离子在高温和焊锡时的迁移，金浆、铂浆、铜浆等。

        2.  电子浆料。 在烧结后主要起到电阻的作用，主要分钌系电阻浆料和其他材质的浆料，钌系电阻浆料低方阻值以银钯钌贵金属为主，高阻以钌和玻璃粉末掺杂而成。其他电阻浆料包括碳浆料，石墨浆料，以及钨浆料，钨钼浆料等。

        3.  介质浆料。主要成分以低温玻璃粉为主，起到保护电阻浆料和导体浆料的作用，防水，防潮，绝缘等。

        电子浆料是制造电子元件的基础材料之一，是一种新型材料。电子浆料的主要成..括导电相、无机粘结剂、有机载体、稀释剂和有机添加剂等。电子浆料按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料；按烧结温度不同，可分为高温、中温和低温烘干电子浆料；
        按导电相的价格分为贵金属电子浆料和贱金属电子浆料。电子浆料产业链上游为原材料，主要以银粉、铝粉等金属粉末以及陶瓷粉、玻璃粉等无机分为为主要有效成分，使用有机溶剂将有效成分均匀分散；产业链中游是各类型浆料生产商；下游主要对应了太阳能电池、印刷电路板、显示器等领域的应用。
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