镀金铜箔具有高端EMI屏蔽、射频调整、导电、导热、抗氧化、用于精密电子、医疗装备之超细、超薄线材之EMI电磁屏蔽 。
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
铜箔在使用过程中通常为卷状结构，在使用收放后若收存不当，很容易导致铜箔卷松散，松散后的铜箔不仅不便携带，同时很容易发生破损。
一种超薄型高导电镀金铜箔，包括收卷框以及缠绕在收卷框外部的铜箔本体，所述铜箔本体两侧均设置有竖板，两个所述竖板顶部连接有固定框，所述固定框内侧设置有第一转动辊，所述固定框顶部设置有活动框，所述活动框内侧设置有第二转动辊，所述固定框与活动框之间连接有伸缩组件。
金属镀层铜箔，铝箔，不锈钢箔可做单面、单双不同面不同镀层的厚度达到0.0045μm-300μm厚度，该产品广泛应用于航天航空，通讯，手机，医疗器械，防磁等高端精密行业，其有轻薄，体积小，高导电，耐高温，耐氧化，高可焊性，镀金铜箔，铝箔，不锈钢箔卷材可根据产品大小自由裁切，适应各种产品需求.公司以专业做超细微贵金属复合及合金材料为目标
金是一种金属元素，化学符号是Au，原子序数是79。
通称黄金，是一种广受欢迎的贵金属，在很多世纪以来一直都被用作货币、保值物及珠宝。在自然界中，金以单质的形式出现在岩石中的金块或金粒、地下矿脉及冲积层中。黄金亦是货币金属之一。金的单质在室温下为固体，密度高、柔软、光亮、抗腐蚀，是展性更好的金属，延性仅次于铂，是延展性更好的金属之一。
金是一种过渡金属，在溶解后可以形成三价及单价正离子。金与大部分化学物都不会发生化学反应，但可以被氯、氟、王水及氰化物侵蚀。金能够被水银溶解，形成汞齐（但这并非化学反应）；能够溶解银及碱金属的硝酸不能溶解金。以上两个性质成为黄金精炼技术的基础，分别称为“加银分金法”（inquartation）及“金银分离法
