厚膜基板金导体浆料玻璃相析出对键合的影响

厚膜基板金导体浆料玻璃是一种特殊的材料组合，由金导体浆料和玻璃基板组成。这种材料的特点是具有高可靠性、高密度、高精度等特点，可以应用于电子元器件的制造中。

在制造过程中，首先将金导体浆料涂布在玻璃基板上，形成一层均匀的金属层。然后通过高温加热处理，使金属层与玻璃基板紧密结合，形成一层坚硬、耐磨、耐腐蚀的薄膜。这种薄膜具有优异的导电性能和机械强度，可以用于制造高性能的电子元器件。

厚膜基板金导体浆料玻璃的优点在于其高可靠性和高密度。由于金属层的厚度非常薄，因此可以在不增加电路板体积的情况下提高电路板的集成度和性能。同时，金属层的硬度和耐磨性也非常好，可以保证电子元器件的长期稳定性和可靠性。

此外，厚膜基板金导体浆料玻璃还具有高精度的特点。由于金属层的厚度非常薄，因此可以通过控制涂布工艺和加热处理条件来实现非常准确的金属层厚度和形状。这使得这种材料可以用于制造高精度、高品质的电子元器件，如微处理器、存储器等。
        玻璃相析出现象与浆料种类,浆料的烧结次数有很大的关系.玻璃相的主要组成元素为O,Zn,Al,Si,Pb,Ca.玻璃相阻碍键合过程中Au-Al元素扩散,减少了键合点与金层之间的有效结合面积,不利于键合结合.烧结后析出的玻璃相会降低AlSi丝超声键合的可靠性,严重时会造成电路互连失效.因此,为提高混合集成电路的键合可靠性,在匹配AlSi丝超声键合工艺时,可以将是否析出玻璃相作为浆料型号选择的关键指标,且只能选取烧结后无玻璃相析出的浆料型号制备厚膜基板

Au导体浆料主要用于高可靠性或多层布线电路、微波混合集成电路、与薄膜技术相配合的电路也可用作管芯键合或导线键合的焊区。在各种导体浆料中Au浆料印出的导线最微细目前可达到的线宽与线间隔为50~70m。但是玻璃粘结型的普通Au导体在反复烧成时膜与基板的附着强度下降还会使玻璃上浮在膜的表面焊接性能变差。

无釉Au导体采用TiO2、CuO、CdO等金属氧化物来代替玻璃作为粘结相，烧成时这些氧化物与氧化铝基板发生化学反应，生成CuAl2O4、CdAl2O4等尖晶石型化合物起到粘结的作用。无釉Au导体在多次烧结时无普通Au导体的缺点，不会因玻璃软化而改变布线图形烧成膜因不含玻璃也容易进行导线或芯片键合。在无釉Au导体中Au占粉料的90~95wt烧成需要950℃~1000℃的高温。为了改善普通Au导体附着强度较差的缺点，在Au中加入一定量的Pd，形成Au-Pd导体。
Au-Pd系导体不仅附着强度高，可焊性也好，而且能与Pd-Ag系电阻同时烧成，形成低噪声接触。Au-Pd导体浆料中各主要成分可取如下范围Pd为8~l5wt%，Au为73~80wt%，玻璃占12 ~l9wt%。Au-Pt、Au-Pd-Pt系导体材料适用于高可靠的使用场合如军用、航空航天Au-Pt系导体容易上锡是一种优良的电阻端接材料但价格昂贵。