200 kHz高频柔性覆铜板专用LCP薄膜镀金 镀银

材料性能均一、电学性能稳定，波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有更佳的加工成型性

高频柔性覆铜板是一种用于高频电路板制造的材料，通常由铜箔、树脂和玻璃纤维等组成。它具有以下特点：

1. 高频性能：由于其特殊的结构和材料组成，高频柔性覆铜板可以承受高频信号传输时的电磁干扰和损耗，保证电路的高可靠性和稳定性。

2. 柔性：高频柔性覆铜板具有一定的柔韧性，可以适应复杂的电路布局和弯曲要求，方便电路板的设计和制造

3. 耐热性：高频柔性覆铜板在高温环境下仍能保持稳定的性能，不易发生变形或失效。

4. 高密度：高频柔性覆铜板的铜箔层厚度较薄，但可以通过增加层数来提高电路板的导电性和信号传输速度。

5. 环保性：高频柔性覆铜板采用环保型树脂和玻璃纤维等材料制成，符合环保要求。

高频LCP挠性双面覆铜板,所述覆铜板内部中部一体成型有薄膜,所述薄膜顶面热压覆合有上铜箔,所述薄膜底面热压覆合有下铜箔.先进院科技新型本产品材质选用厚度25/50/75/100umLCP的液晶聚合物制成薄膜以及低粗糙度(VLP)的厚度为12/18um电解铜箔/压延铜箔制成双面覆铜板,此材料具有低介电性和低损耗性,符合5G通讯的需求,较为实用,适合广泛推广与使用.

液晶聚合物(LCP)是一种液晶聚合物,作为基板材料在微波/毫米波电路中表现优良,在5G封装中获得了广泛的关注.采用紫外纳秒激光对LCP挠性覆铜板进行去膜加工试验,在200 kHz重复频率下,采用控制变量的方法,研究了不同激光功率,扫描速度和扫描层数对LCP材料去膜深度的影响.为了减小热影响对电子器件和柔性电路板的影响,结合LCP的特性和实际加工结果,进一步分析LCP基板边框处热影响区范围随激光参数的变化规律.试验结果表明,以低热影响加工为目标,当扫描层数为5,扫描速度为600 mm/s,激光平均功率为2.1 W时,均匀性较好,加工深度可达49.84 m,边框处热影响区较小,可达28.43 m.