小微型片式电阻二次包封浆料及其包封层的制备方法

先进院科技小微型片式电阻二次包封浆料及其包封层的制备方法,所述二次包封浆料按重量百分比,由下列原料制成:5%10%黑色颜料,20%40%金属氧化物,1%2%添加剂,1%5%固化剂,20%40%有机树脂,其余皆为溶剂;本发明通过配方创新,解决了现有包封浆料工艺适应性窄的问题,还解决了小微型片式电阻层包封浆料的印刷流渗,难以印刷,干燥后膜层粘连,膜层脆,折条易损等工艺难题,避免了半成品中途报废造成的巨大损失.

用于片式电阻的玻璃浆料，按重量百分含量，包括以下组分：无铅玻璃粉62～75％，无机添加物0.1～5％，颜料0.1～5％，有机载体15～38％；

有机载体的制备：按重量百分比称取有机载体各组分，混合后，在60～90℃加热溶解完全，同时用搅拌机进行分散，然后过滤，将杂质及为溶解完全的部分过滤去除；

玻璃浆料的制备：按重量百分比称取制备好的无铅玻璃粉、有机载体、氧化铝、氧化锡、颜料搅拌混合，使用配备有陶瓷辊面、塑料挡板、陶瓷刀片的三辊机轧制至粒度小于10μm，轧制过程中使用塑料铲刀。

片式电阻浆料是由导电相、玻璃相、无机添加剂和有机载体组成，其制备的贴片电阻的规格尺寸有1206、0805、0603、0402、0201、01005等多种型号；方阻从0.1ω～10mω，产品种类多，复杂性性强。为适应低、中、高阻值段的需求，其导电相组成也明显不同，低阻值段导电相通常是银、钯，中阻值导电相通常是氧化钌；高阻值段导电相通常为钌酸铅。
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