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近年来,由先进院(深圳)科技有限公司研发的低温固化银胶,尤其是产品型号研铂牌YB6016,受到了广泛的关注和使用。低温固化银胶被广泛应用于芯片、半导体、电子封装等领域,因其具有良好的电导性以及相对更低的固化温度特性,而被广大工程师所青睐。然而,关于其在不同基材上的相容性如何,我公司针对该问题进行了一系列严谨、系统的研究与测试,旨在提供更为准确的产品应用指南。
研铂牌YB6016低温固化银胶是一款性能优异的导电胶,确保了高强度、优良的耐热、耐化学品性能和出色的电导率。此外,其固化温度相对较低,大大降低了生产成本和设备磨损。基于这些特性,我们设计了如下的相容性研究实验。
我们选取了五种常用基材(陶瓷、聚合物、硅片、金属、玻璃)进行了相容性测试。采取的方法包括但不限于热循环性试验、湿热试验、拉伸强度试验等。
以下是我们的主要实验数据:
实验数据显示,除聚合物外,研铂牌YB6016与其他各类基材表现出良好的相容性和稳定性,特别是陶瓷和金属,拉伸强度表现优秀,突显出其在高强度导电胶应用中的优势。如果银胶与基材的相容性不好,可能会导致银胶在基材上的附着力不足,影响导电性能或者在使用过程中容易脱落等问题。
根据上述实验数据分析,我们可以得出研铂牌YB6016低温固化银胶与多种常见基材具有良好的相容性,尤其更加适合应用在陶瓷和金属等基材上。对于那些需要在各类基材上应用低温固化银胶的工程师,这将是一份极具参考价值的数据资料。
以上数据仅供参考,具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。
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