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手机导热材料中常见的有机硅材料包括:
导热硅脂推荐 —— WT5932-30P ; WT5932-30D 系列
优点是导热系数高;对温度敏感性低,低温不变稠,高温不变稀;由于是膏状,可以充分填充散热器与发热器件之间的缝隙。
但是需要注意的是,涂抹要均匀,不能过厚或过薄,所以对操作技术有要求。
导热硅胶片推荐 —— WT5912-H20-55 ; WT5912-H25-40 ; WT5902-D40-40 ; WT5902-D45-40
WT5912系列,除了具有导热硅胶片的优点以外,最亮眼的是拉伸率,超过了300%,这个数据有什么意义呢?这意味着这个系列的导热硅胶具有高韧性和高延展性,可以有效减震,可以紧密贴合复杂or不规则的表面,不易撕裂等等,可以说性能十分优秀了。
WT5902在继承了良好的韧性和延展性的同时,导热系数更高。
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