高可靠性、高密度的厚膜集成电路金导体浆料

金导电浆料是一种以金为导电相的厚膜浆料，通常被用于多层布线导体、气敏元件、微波混合集成电路以及大功率晶体管芯片和引线框架等高可靠性、高密度的厚膜集成电路中。金导电浆料性能优异，但由于金价昂贵，使得金导电浆料的使用受到限制 。
        以金作为主要功能相的导电浆料性能优良，导电性好，细线分辨率高，具有印刷性能优良，膜层表面平整，背光孔隙度小，膜边沿收缩率小以及切面密度高等优点。

金导电浆料通常被用于多层布线导体、气敏元件、微波混合集成电路以及大功率晶体管芯片和引线框架等高可靠性、高密度的厚膜集成电路中。虽然金导电浆料性能优异，但由于金价昂贵，使得金导电浆料的使用受到限制。

一般形貌为球形或类球形、振实密度高、粒径在微米或亚微米的金粉制备的导电浆料性能最为优异。

氯金酸为原料,研究了抗坏血酸,亚硫酸钠,草酸三种不同的还原剂对金粉形貌的影响.分别以三种金粉为导电填充料配制了适合于丝网印刷的金导体浆料,研究了金粉形貌对浆料印刷膜层性能的影响.结果表明:以明胶为分散剂,草酸为还原剂制备出的金粉所配制浆料的粘度,触变性更适合于丝网印刷工艺,其印刷膜层平整,无缺陷,烧成后膜层附着力和方阻优于抗坏血酸和亚硫酸钠作为还原剂所制备出的金粉.
如您有需要此产品或者想了解更多相关问题或者产品资料，请联系我们，我们为您解决问题和提供服务: