镀镍溶液及高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺的应用

铜箔是当今电子领域使用的主要材料之一，铜箔的质量直接影响产品的性能。根据生产工艺的分类，铜箔主要有电解铜箔和压延铜箔两种类型，压延铜箔比电解铜箔具有更好的弯折性能，因此，压延铜箔在电子领域得到广泛应用。

1.铜箔在使用前，通常需先与树脂基板压合形成覆铜板，然后才能应用到电路板中，为确保铜箔与树脂基板之间具有足够的结合力，并且具有一定的耐热、耐腐蚀、抗氧化等特性，保障印刷电路板的性能，铜箔在压合前均需要经过表面处理。

2.国内传统的镀镍铜箔均为单槽单面镀镍“也有少量双面镀镍”。

3.一方面，因为受设备及工艺限制，其镀镍层厚度薄，只有0.1μm不到。目前，因国内外高端用户因使用上的特殊需要，不仅需要铜箔双面镀镍，而且每一单面的镀镍厚度均要求达到0.5～0.8μm，镀镍厚度至少需增加78倍左右。

4.另一方面，传统的镀镍铜箔的抗氧化性和抗腐蚀性差，如在180℃、1h时及85℃、85％湿度，24h条件下，易氧化变色，特别是在5％nacl，35℃的测试条件下，铜箔表面10h内即被严重腐蚀变色，色泽极不均匀，甚至形成花斑，导致用户无法使用。

5.再者，传统的镀镍铜箔还存在光洁度不够、孔隙率高的问题，制成线路板后，高频损耗大，影响在高频电路中的使用。

6.最后，传统的铜箔在镀镍时，为了在极短时间内达到所需镀层厚度，需大幅提高电流密度，导致铜箔镀镍后产生严重应力变形和高温热变形，甚至会严重变色、软化打摺、烧焦，致使铜箔报废。

7.目前，在某些行业急需双面高耐蚀镀厚镍压延铜箔这类铜箔产品，但由于这类产品研制难度高，技术尚未成熟。

铜箔镀镍金属在空气中稳定性高，有很强的钝化能力，在空气中可以形成极薄的钝化膜，能抗大气碱和某些酸的腐蚀，使电镀后产品在工作中和碱性环境中化学稳定好，不易变色，600℃以上才能被氧化；镀镍层有较强的附着力，不易脱落；镀镍后表面硬度高，可提高产品的耐磨性和耐酸碱的腐蚀性，产品耐磨、防腐、防锈性能优良。
因镀镍产品表面硬度高，电镀镍结晶极其细小，具有很高的抛光性，抛光可达镜面的外表，在大气中可长期保持光洁，所以也常用于装饰。先进院科技生产的镀镍铜箔具有非常好的表面光洁度、板型平整。并且经过脱脂处理，易于与其它材料覆合成材。同时，先进院科技还可以根据客户的要求对镀镍铜箔进行退火、分切等定制化加工。
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