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高频柔性覆铜板是一种高性能电路板,是一种柔性基材覆盖铜箔的电子元器件,为电路的制作提供了可靠的基础材料。
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子或其它浸以,一面或双面覆以并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。覆铜板生产主要原材料有铜箔、玻纤布、树脂和木浆等。覆铜板主要分为刚性覆铜板和挠性覆铜板,通过有选择性的对覆铜板进行加工制成印制电路板,可以应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、工业控制、航空航天和计算机等领域。
高频柔性覆铜板的主要组成成分为,铜箔(其厚度通常为12-70μm)、柔性基材(薄膜或蜂窝层压板),以及特定的粘合剂。其性能主要由铜箔的厚度、基材材料和粘合剂决定。
由于高频电路需要更高的电路频率,此时电路板的导电能力和性能表现要求也更高。高频柔性覆铜板不仅具有良好的导电性能和可曲性,而且具有其它电路板所没有的优点,如良好的高频特性、低传输损耗、良好的热性能、高可靠性等。因此,高频柔性覆铜板不仅适用于电子产品、计算机通信等领域,也逐渐被应用于医疗、航空制造、军事等领域,它的应用领域一直在扩展。
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