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PI膜真空电镀与化学电镀铜
PI膜的用途十分广泛,可以应用于电子、电器、汽车等各个领域。PI膜是一种高性能的高分子材料,它具有优良的电气性能、耐高温和抗辐射能力、化学稳定性好以及绝缘性好等优点。近年来,由于聚酰亚胺材料的制造技术有了很大进步,尤其是在电子工业中得到了广泛应用,如用于印制电路板(PCB)。PI膜还可以用于制造光学薄膜,例如用于制造全息防伪膜和光致变色膜。PI膜的表面处理有两种方法,即真空电镀和化学电镀。
一、简介
由于 PI膜的表面十分光滑,没有孔隙,所以很难进行真空电镀。如果要进行真空电镀,需要在真空环境中对 PI膜进行表面处理。化学电镀是利用化学原理对 PI膜的表面进行处理。化学镀液一般由铬酸盐、氨基磺酸等组成。
二、工艺流程
PI膜真空电镀工艺流程:将 PI膜卷成卷,放在带加热装置的工作台上。用直径为20 mm的圆棒通过加热至85-95℃,并保持此温度8-12小时。将 PI膜放入真空室中,在120-125℃下抽成真空。用10 mm/min的速度通过高压容器通入气体。然后将薄膜卷成圆柱形,并使其两端相互缠绕并紧贴在一起,然后用圆形的金属板包裹起来,放入真空室中。把薄膜卷放在封闭容器内并加热至80-90℃,以使其迅速硬化。
三、设备配置及要求
1.真空电镀:主要包括真空电镀釜,抽真空装置,高压电源以及电镀操作控制系统等。
2.化学电镀:主要包括化学镀反应器,镀槽、整流装置、预镀铜液供给装置等。
3.化学镀铜液的配制:主要包括原料和添加剂,如铜,硝酸银(AgNO3)。其中,硝酸银(AgNO3)浓度为1~2%, PH值为5.0~7.0。所需溶液的量等于每次用量再乘以加入量。
一般反应时间为8~10 min。
四、电镀质量的控制
如果采用真空电镀的方法,可以直接控制金属沉积在真空度为10-30 Pa的密封容器中。这样可以使镀层表面高度光滑,而不需要通过改变镀液的组成来控制表面粗糙度。但如果采用化学电镀的方法,则需要通过以下步骤来控制金属沉积在镀液中的深度:
1.首先,在电镀前将膜表面上的杂质清除干净,然后使用化学镀铜工艺进行电镀。
2.在电镀过程中,应适当调整镀液中各种添加剂的比例,以获得较厚和均匀的镀层。
3.最后,必须进行表面处理以除去杂质并将膜表面转化为较薄的金属镀层。
4.对于真空电镀和化学电镀,更好在两种方法之间进行转换。因为对于化学电镀,由于化学镀铜工艺往往需要较长的时间来沉积金属。
五、应用范围
1.用于汽车,作为汽车的绝缘材料;
2.在电子工业中,可以用于 PCB,生产的过程中,用作绝缘材料;
3.用于光开关,可作光电转换材料;
4.在包装工业中,用作热封料等。
此外,聚酰亚胺薄膜还可以用于生产薄膜开关。这种薄膜开关具有抗紫外、耐高温、低损耗等优点,可以应用于汽车、家电、航空航天等领域。这种薄膜开关可以降低噪声和防止电磁辐射的影响。
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