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导电填料新宠:超细银微粉 创新应用助力成本控制

Time:2023-10-15Number:618

导电填料是一种在电子元件制造过程中广泛应用的材料,而银粉则是导电填料中重要的一种。在银粉的选择上,需要考虑与粘接物、目标导体材料工艺性、膜层物理化学性质以及可靠性方面的要求。先进院科技本文将探讨超细银微粉在导电填料中的应用,并分析其性能和优势。

  一、球型银粉

  不同规格的球型银粉(20nm,50nm,80nm,100nm,200nm,500nm,800nm)在导电填料中具有广泛的应用。这些球型银粉具有较高的尺寸一致性和导电性能,能够提供良好的导电效果。

  二、近球型银粉

  近球型银粉(1-3um,3-5um)具有较高的导电性能,同时也具备较好的机械强度和疏水性。它们适用于多种导电填料需求,尤其适用于需要高强度和耐水性的场景。

  三、片状银粉

  片状银粉(<1um,1-3um,3-5um,5-8um,8-12um,15um,...)可提供较大的表面积,有利于增强导电性能。同时,片状银粉还能够提供较好的接触性能,适用于需要较高接触性的导电填料应用。

  四、银包铜粉

  银包铜粉(1-3um,3-5um,5-8um,8-10um,15um,...)融合了银和铜的优点,具备较高的导电性能和导热性能。这种银包铜粉可以在满足导电填料要求的同时,减少银的使用量,降低成本。

  综上所述,银粉作为导电填料的选择应综合考虑不同性能要求,并根据应用场景选择合适的型号和规格。球型银粉、近球型银粉、片状银粉以及银包铜粉具备各自的优势,在满足导电性和导热性要求的前提下,能够尽可能降低银粉的使用量,从而提升成本效益。
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