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Company news

镀镍铜箔(PI膜)和镀锡铜箔(PI膜)是性能很好的薄膜类绝缘材料

Time:2023-02-18Number:1444

PI膜综述

第一次听PI聚酰亚胺膜,也许你不知道是什么,但了解PI膜的人都知道,PI膜也叫聚酰亚胺膜,其主要成分是聚酰亚胺,是一种耐高温、高稳定性的薄膜。聚酰亚胺薄膜广泛应用于电子领域,颜色通常为褐色或黑色。对热熔胶薄膜有一定了解的人都会考虑使用热熔胶薄膜作为PI膜。聚酰亚胺膜PI膜所用的热熔胶膜有哪些种类?

用于PI膜粘合的热熔胶膜主要有PA和PES两种。因为PA和PES两种材料的热熔胶膜对聚酰亚胺PI膜有一些共同的特性,所以在粘接时,粘合力很强,效果很好。下面我们具体分析一下。

聚酰胺热熔胶膜的主要成分为共聚酰胺,与聚酰亚胺膜在成分上有一定的共通关系,因此,当用聚酰胺热熔胶膜粘接聚酰亚胺膜时,其粘度非常好,而且聚酰胺热熔胶膜的熔点很高,一般为115~130℃,属于高温型,使用温度宜为140~160℃,在高温下仍具有很好的粘度和稳定性,这也符合聚酰胺胶膜应用领域的特点。

聚酯热熔胶膜的主要成分为共聚酯,其对PI膜的粘度较好。聚酯热熔胶薄膜更大的特点是具有优异的耐洗涤性能,即使遇水仍能保持良好的粘接黏性,且成本相对较低,但粘接性能比聚酰胺热熔胶膜稍差。

基本概念

聚酰亚胺(Polyimide,PI)是分子主链中含有酰亚胺基团(-CO-NH-CO-)的芳杂环高分子化合物,主要分为 热塑性聚酰亚胺、热固性聚酰亚胺、改性聚酰亚胺等三大类。

    • 热塑性 PI 包括均苯型、 联苯型、醚酐型、氟酐型等;
    • 热固性 PI 包括双马来酰亚胺、乙炔基封端聚酰亚胺、降冰片 烯二酸酐封端聚酰亚胺等;
    • 改性 PI 包括聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺等。

PI 膜为黄色透明状,相对密度在 1.39-1.45 之间。

性能

PI 是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料,同时在低温下也能保持较好性能,长期在-269℃到 280℃范围内不变形。此外 PI 材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能,耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。

PI薄膜性能优越,下游应用领域广泛

PI薄膜性能优越,下游应用领域广泛。聚酰亚胺的产品形态包括薄膜、泡沫、纤维、光敏型聚酰亚胺与聚酰亚胺基复合材料等,其中PI薄膜占比超过70%,是聚酰亚胺产业最重要的产品形态。PI薄膜的制造需经过树脂聚合、流延铸片、定向拉伸亚胺化和后处理等生产工序,产品具有高耐热性、强机械性能、低介电常数和低膨胀系数等优异特性,被誉为黄金薄膜,下游广泛应用于消费电子、高铁、风电、航空航天和柔性显示等高新技术产业领域。

聚酰亚胺薄膜又称PI膜,是世界上性能更好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺按化学组成分类,可以分为两类:芳香族聚酰亚胺、脂肪族聚酰亚胺;但是主要还是从加工特性上分类,分为热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺。其中热塑性聚酰亚胺,主要应用于亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等,而热固性聚酰亚胺,主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。

由于聚酰亚胺(PI)主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物,所以分子结构十分稳定,具有高模量、高强度、耐高低温、轻质、阻燃等特性。除此之外,聚酰亚胺还具有耐低温、膨胀系数低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。

无论是用聚酰胺热熔膜还是PES热熔膜来粘接PI膜,它们均为环保型粘胶剂,在常温下为固态,在加热至一定温度下熔化成流状后才有粘接力,由于这两种特性,在常温下能方便地储存和运输,且操作工艺简单,处理速度快,大大提高了粘接复合系的效率。

总体而言,适用于聚酰亚胺膜PI用热熔胶膜的热熔胶膜有PA、PES两种,另外,聚酰亚胺膜PI用热熔胶膜粘接有很大的优点,可以达到降低成本、提高工作效率和粘接效果的目的,因此越来越多的人会选择用热熔胶膜复合聚酰亚胺膜PI膜。
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