安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂

先进院科技一款异向导电胶，以前好像还有3370c，3370g等型号，后面好像还有升级版的3374，3374c等型号：粘度： 20000cps；   固化条件：加压加热150-230度 5-100秒左右；储存条件：零下20度6个月！此份TDS还包含高温高湿（85℃ 85%RH）PCT实验（121℃ 2atm）冷热冲击（–55/125℃各30分钟）等可靠性测试数据！

先进院科技3372C是一种可在230℃×3秒内实现硬化的，裸芯片贴装专用微囊（ＭＣ）型各向异性导电粘合剂。本品使用的是在具有整齐粒径的球状银粒子上涂敷了绝缘性、耐湿性更佳树脂的微囊型导电填充物，可以进行准确栅距的连接。另外，与以往同类粘合剂相比，可以大幅缩短硬化时间，极大地提高了生产效率。

·本品与镀金树脂球相比，具有较低且稳定的连接电阻。

·80μm的突起可通电4000mA。

·导电粒子有绝缘涂层，可进行准确栅距的连接。

·可同时进行电气连接与树脂密封，简化了贴装工序。