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导热吸波材料简介
I 产品概述
导热吸波材料是一类兼具热管理和吸波功能于一体的双功能复合材料。该材料可以用于集成电路、散热器、其他热传导元件与金属基底之间，该产品除了解决材料中。热传导的问题，还可以抑制不必要的电磁能量耦合、共振以及由电磁干扰产生的表面电流。该材料可以广泛应用于通信设备、网络终端、存储设备、消费电子以及电源器件等电子元器件和设备。
II 产品特点
导热吸波材料既降低了电子元器件和设备的电磁干扰，保证了信号传输的稳定性，同时保证了其温度稳定性和电气性能的一致性。由于该材料具有导热和吸波双功能，为电子元器件的设计提供了一种全新的解决方案，便于设计和组装，既提高设备稳定性的同时，又降低了设计制造成本。
III产品技术指标
导热吸波材料主要技术指标：
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指标名称 |
YB-01 |
测试标准 |
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导热系数（W/m·K） |
≥2.0 |
GB/T 22588-2008 |
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密度（g/cm3） |
≤4.7 |
GB/T 533-1991 |
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硬度（邵氏00） |
≥55 |
|
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绝缘强度（KV/mm） |
≥10 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥108 |
GB/T1410-2006 |
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衰减系数(dB/cm) |
≥21(@5GHz) |
GJB 5239-2004 |
|
≥77(@15GHz) |
||
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厚度范围（mm） |
0.5～3.0 |
|
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厚度公差（mm） |
±0.15 |
IV 使用说明及注意事项
保持与导热吸波材料接触面的干净，预防导热吸波材料黏上脏污，污秽的导热吸波材料自粘性和密封导热性会变差。
导热吸波材料手工安装使用方法：拿导热吸波材料时，面积大的导热吸波材料应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热吸波材料受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。 左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜，不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热吸波材料的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热吸波材料对齐散热器，缓慢放下导热吸波材料时，要小心避免气泡的产生。操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热吸波材料受到损害。撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去最后一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热吸波材料。紧固导热吸波材料后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热吸波材料固定好。
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