塞孔铜浆金浆在5g通讯 电子产品 印刷线路板(pcb)中的应用

        5g通讯的发展，电子产品体积越来越小，印刷线路板(pcb)的体积也不断的缩小，线路设计越来越密集化。当元器件的功率密度提高时，pcb的散热量会过大，从而影响元器件的使用寿命、使元器件老化甚至失效。
        目前，虽然通过直接在pcb内埋、嵌金属铜块能够改善pcb的导热性，进而解决pcb由于散热量过大，导致的元器件老化等问题，但是，直接埋、嵌在pcb内的铜块平整性差。塞孔铜浆，该塞孔金浆具有特定的导热系数以及黏度，在印刷线路板中能够形成高导热性、无气泡且平整的塞孔。能够得到具有特定导热系数以及黏度的塞孔铜浆，并且制备方法简单，能够进行广泛的应用。印刷线路板，该印刷线路板包括上述的塞孔铜浆形成的塞孔，所以具有较为优异的导热性，以及较长的使用寿命。塞孔铜浆的黏度为250-350dpa.s，所述塞孔铜浆的导热系数为180-300w/m.k。塞孔铜浆包括初始铜浆和导热胶。铜浆的黏度为70-110dpa.s，所述初始铜浆的导热系数为300-400w/m.k。
        塞孔铜浆的黏度为250-350dpa.s，导热系数为180-300w/m.k。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。

        随着电子产品越来越趋向于多功能化、小型化，电路板如印制电路板(PCB) 也向多层化、积层化、高密度化发展。此类电路板是通过大量的微孔实现层间的电气互连。传统工艺是在微孔内壁中沉铜，再用普通非导电塞孔树脂进行塞孔，最后在塞孔树脂表面进行镀铜。这种工艺复杂，不环保(工艺中含有沉铜、镀铜工艺，产生大量的废水污染与重金属污染等)。再者有些高端电子产品(航空领域高性能电子产品)要求整个通孔导电，使得最终产品的品质更高、更加可靠，所以传统工艺已经无法满足这些高端电子产品的未来市场的需求。为此，市场已经开始用导电塞孔浆料进行塞孔，导电塞孔浆料固化后形成导通的电气回路，整个微孔具有良好的电导率，提高最终产品的品质。

        目前虽然出现了一些含有石墨烯和银粉等其他导电剂的导电浆料，但是该些导电浆料均是针对触摸屏上印制导电图案，并实现低温固化特性，以适用于触摸屏特性和生产工艺的需要。但是其依然存在分散不均稳定性差导致导电率不稳定，而且耐高温性能差，且易开裂，不适用于作为电路板等领域的导电塞孔浆料使用。

        目前对于如电路板用的导电塞孔浆料研究较少，如现有的主要为双组份的产品。但是该导电塞孔浆料储存期短、价格昂贵，而且存在电导率稳定性、耐高温性能、耐热性能等性能不理想，柔韧性差，容易开裂等。