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Company news

专门设计用来作顶层和内层,与共烧的陶瓷生带一起使用 无铅的导体银浆料

Time:2022-07-02Number:893
专门设计用来作内层或接地层,与共烧的陶瓷生带一起使用银浆
LTCC共烧浆料
规格说明: 含量 80~90%
细度 <10um
粘度 100±30Pa.S,brookfield,sct-14,10转/分钟                         
方阻 *
附着力 *
可焊性 *
使用条件: 基材 *
印刷  适用丝网325~400目
干燥 70℃/10分钟
烧结 800~850℃,峰值10分钟
有效期 6个月,在5-10℃温度下保存
产品应用领域


导电银浆


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