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优秀的附着力、良好的可焊性以及高导电率 ，并且可以用在PES（背釉钢板）和氧化铝基板上丝网印刷的银钯导体浆料

Time：2022-07-02Number：1151
优秀的附着力、良好的可焊性以及高导电率 有着较宽的烧结范围(625°C-930°C)，并且可以用在PES（背釉钢板）和氧化铝基板上丝网印刷的银钯导体浆料
 陶瓷电容器银浆
规格说明： 含量 60～80%
细度 <8um
粘度 150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟
方阻 *
附着力 *
可焊性 *
使用条件： 基材 *
印刷 不锈钢、尼龙丝网，180-350目
干燥 120-150℃，10-20分钟
烧结 750-850℃，峰值10分钟
产品应用领域

导电银浆
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