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高导热硅胶片特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 超高导热率；电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑、无人机、行车记录仪
● 通讯硬件设备、机器人、智能设备
● 高速硬盘驱动器
物理特性参数表：
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测试项目 |
测试方法 |
单位 |
测试值 |
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颜色 Color |
Visual |
蓝色 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.25~6.0 |
|
比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.9±0.1 |
|
硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
25±5 |
|
抗拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
55 |
|
ASTM D412 |
Pa |
5.9*109 |
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|
耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
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体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
2.9*1011 |
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耐电压 Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
4.8 |
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阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
V-0 |
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导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
6.0 |
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