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Company news

挠性印制电路板（FPC）最主要的原材料-挠性覆铜板（FCCL）

Time：2022-04-21Number：2015

产品介绍

由多种单体与溶剂混合反应，合成高粘度的聚酰亚胺酸溶液，经过高精密涂布机涂布在铜箔上，再经过高温亚胺化后成为聚酰亚胺薄膜（PI），再按要求物理处理后成为无胶单面FCCL产品。

产品具有优良的尺寸稳定性、耐热性、耐化学性、抗老化性、机械性能和电性能。不含卤素，阻燃性达到UL94 V-0级。满足RoHS指令要求，不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等。

产品应用

挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）最主要的原材料，具有轻、薄和可挠性特点。通过蚀刻线路，留下线路图形，起到导通和传输信号作用。终端产品应用在电脑、移动电话、数码相机、摄录机、平板显示、仪器仪表、无人机、汽车电子、航空航天等高端电子产品中。

产品结构

检测

项目	检测内容	产品特性	检测依据
外观	PI面	外观表面平整，无压痕、气泡、异物、凹凸、刮伤、毛刺、针孔、皱褶、分层；无麻点、斑点、变色等、变形。	YB Spec
外观	铜箔面	铜箔表面平滑，光泽均匀，无氧化、变色。	YB Spec
性能	体积电阻率	≥1.0 * 1015Ω. Cm	IPC-TM-650 2.5.17
	表面电阻系数	≥1.0 * 1012Ω	IPC-TM-650 2.5.17
	剥离强度	≥0.5N/mm	IPC-TM-650 2.4.9
	尺寸安定性（蚀刻）	MD≤±0.15% TD ≤±0.15%	IPC-TM-650 2.2.4
	尺寸安定性（烘烤）	MD≤±0.15% TD ≤±0.15%	IPC-TM-650 2.4.9
	耐挠曲	≥100000次	IPC-TM-650 2.4.3.1
	可焊性	245℃/4s	IPC-TM-650 2.4.13
	耐焊性	288℃/10s/3次	IPC-TM-650 2.4.13
	吸湿性	≤2.0%	IPC-TM-650 2.6.2
	可蚀刻性	蚀刻后无残铜，无断线，甩膜，线路清晰无残铜	IPC-TM-650 2.3.7.1
	耐化学性	PI无腐蚀，分层，起泡	JIS C 6471 9.2
	层间结合力	≥1.0N/mm	IPC-TM-650 2.4.9
	介电常数	≤4.0	IPC-TM-650 2.5.5.3
	消耗因数	≤0.04	IPC-TM-650 2.5.5.3
安全	阻燃性-94(VTM-0)		UL-94
	环保Rohs		委外
	SVHC		委外
	无卤		委外

Our main products include flexible substrate coating, shielding materials, absorbing materials, precious metal slurries, and more!