针对屏蔽电路、冷光片研发的一款产品，可普遍用于柔性印刷电路低温固化银浆

典型应用

低温固化银浆，主要针对屏蔽电路、冷光片研发的一款产品，可普遍用于柔性印刷电路。

通用特点

有着良好的印刷性、导电性、硬度和极强的附着力，相对于纯银浆而言有较大的成本优势。

性能描述

使用说明及指引                

基  材：基材：在PET和PC等片材上均可使用，特别适于PE基材。

搅  拌：使用前彻底搅拌均匀。

稀  释：本品搅拌均匀后即可使用。不可加稀释剂，如加稀释剂，产品质量和性能不予保证。如果有特殊需求，需使用配套稀释剂，添加稀释剂时建议按0.5%比例逐步添加，稀释剂用量建议不超过2%。

印  刷：本品在PET和PC等片材上均可使用，固化后的膜厚和电阻受诸多相关因素影响，如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光浆厚度等。

推荐固化工艺

厚  度：  干膜4-6μm

丝  网：  用150-250目聚酯丝网或不锈钢丝网

IR烘道：  135℃×2 分钟

烤  箱：  135℃×30分钟