RFID陶瓷基材内电极高温烧结银浆

典型应用

高温烧结银浆，主要针对RFID陶瓷基材内电极研发的产品。

通用特点

有着良好的印刷性、导电性、焊接性及性价比

烧结面平整，光泽

结合力强，耐焊

信号稳定

符合RoHS要求

性能描述

使用说明及指引                

用 途：RFID内电极

搅  拌：使用前彻底搅拌均匀。

稀  释：本品搅拌均匀后即可使用，建议不加稀释剂。如需稀释，需使用专用稀释剂稀释，建议按小于银浆重量比例的3%进行稀释，稀释后重新搅拌均匀。如添加稀释剂超过上述标准，产品质量和性能不予保证。

印  刷：陶瓷基材，固化后的膜厚电阻受诸多相关因素影响，如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光胶厚度等。

推荐工艺

适用丝网：不锈钢、或者尼龙丝网，180-350目
干燥条件：通风烘烤、干燥箱，120-150℃，10-20分钟
烧结条件：750~850℃，10-20分钟，大气气氛条件，普通烧结炉（电阻炉，马弗炉）、隧道炉等
有效期限：出厂日期起，12个月（请在5-10℃温度下保存）