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P2应用范围
可应用于多种半导体材料、半导体器件和芯片的半成品进行掺杂,如二极管、LED、太阳能电池、集成电路等半导体器件,特别可能适用于第三代半导体等新材料和新器件的掺杂。相较于离子注入和高温扩散等半导体常规掺杂方法,本项目方法是一种相对成本低廉、没有苛刻要求的新掺杂方法。
P3项目阶段
P4知识产权
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