Hotline:0755-22277778
Tel:0755-22277778
Mobile:13826586185(Mr.Duan)
Fax:0755-22277776
E-mail:duanlian@xianjinyuan.cn
金属封装高强度用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
是一款改性金属封装高强度用导电银胶,不含溶剂,需要低温储存(0℃左右),可用于金属外壳的封装粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异。
用途:金属外壳的封装粘接。
特长:
点胶流畅
胶点不坍塌,不扩散,保型性好
导电性优异
粘接强度非常高
抗跌落性能优异
价格低廉
固化前特性
Items |
Data |
Remark |
项目 |
测定值 |
备考 |
Appearance |
Silver |
|
外观 |
银灰色 |
|
Viscosity |
10-15Pa·s |
Brookfield 52Z ,5rpm |
粘度 |
||
Specific gravity |
2.2 |
Cup |
比重 |
比重杯 GB/T 13354-1992 |
|
UV Cure time |
30-40minutes |
140℃-150℃ |
固化时间 |
||
Storage |
3months |
-5℃-5℃ |
储存条件 |
7days |
25℃ |
固化后特性
Items |
Data |
Remark |
项目 |
测定值 |
备考 |
Pencil hardness |
2H-6H |
|
硬度(铅笔硬度) |
||
Lap shear strength |
50MPa |
玻璃/镀镍铜片 |
剪切强度 |
10mm/min |
|
Peel strength |
91N/25mm |
玻璃/镀镍铜片 |
剥离强度 |
50mm/min |
|
Volume resistivity |
0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) |
150℃*30min |
体积电阻 |
先进院(深圳)科技有限公司,© 2021 www.leird.cn. All rights reserved 粤ICP备2021051947号-1 © 2021 www.xianjinyuan.cn. All rights reserved 粤ICP备2021051947号-2