导电银浆 银钯 银铂浆在生产LCD面板时的用途

　　导电银浆主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

　　银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的更大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

UV固化高阻值丝网印刷绿色绝缘油墨。具有极好的附着力，高度柔韧性，良好印刷性能及UV 固化快干特性。适用于计算机键盘线路，电器薄膜开关，RFID天线及印刷电极。对于各种不同的基材如PET，多元酯纤维，塑料膜都有很好的附着力。无需添加稀释剂，开罐即可使用。其胶体为100%固体，不含任何溶剂成份。

　　产品特性: 高电阻值  不含溶剂 附着力强 优越柔韧性  快速固化  较长的工作时间  优良的丝印性能

　　应用说明:  丝印时湿膜厚度可设置为0.5 – 0.7 mils ，分两次印刷，固化后的膜厚则为 1.0-1.5 mils；

　　典型的丝印设备通常使用180 – 220 目的聚酯丝网，涂膜厚度为 1.0 mil；  对于更厚一点的膜层则可使用钢网印刷；

　　清洗方法:  可用 M.E.K（甲基乙基甲酮）清洗，固化后的膜层也可用相应溶剂清洗，丝印器材在印刷之前应使其干燥，以避免胶刮发胀，建议使用抗溶剂性的材料如聚氨酯，且硬度越高的胶刮会有更好的印刷效果.