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LED(发光二极管)作为新一代照明光源,以其高效、节能、环保等优势,广泛应用于照明、显示、背光等多个领域。在LED封装过程中,导电银浆作为连接LED芯片与外部电路的桥梁,其性能至关重要。氧化铝基片因其优异的热导性、机械强度和化学稳定性,成为LED封装中的理想基片材料。然而,如何制备出适用于氧化铝基片的导电银浆,成为LED封装技术的重要研究课题。
成分组成
LED氧化铝基片导电银浆的主要成分包括银粉、玻璃粉以及有机载体。具体而言,银粉作为导电主体,其含量通常在75%-85%之间,保证了银浆的高导电性;玻璃粉作为粘结剂,其含量在1%-3%范围内,有助于银粉在氧化铝基片上的附着和烧结;有机载体则负责调节银浆的粘度和流动性,便于印刷和加工。
制备工艺
传统的导电银浆制备工艺往往涉及复杂的三辊轧机轧浆和过滤工艺,不仅生产效率低下,还易造成材料损耗。而更新的LED氧化铝基片导电银浆制备技术,通过优化配方和工艺流程,实现了高效、节能的生产。具体工艺包括:
导电与导热性能
LED氧化铝基片导电银浆具有高导电性和良好的导热性,能够有效降低LED芯片的结温,提高LED产品的使用寿命和稳定性。
烧结性能
烧结后的银层表面致密无缺陷,不易出现凹坑和小包,整体亮白平整,银面均一没有杂色。这种优异的烧结性能,使得LED氧化铝基片导电银浆在封装过程中表现出色。
可焊性与耐焊性
该导电银浆具有优异的可焊性和耐焊性,能够通过严苛的可靠性测试,确保在LED封装过程中的稳定性和可靠性。
大功率LED封装
随着大功率LED产品的广泛应用,对导电银浆的导电性、导热性和稳定性提出了更高的要求。LED氧化铝基片导电银浆凭借其优异的性能,成为大功率LED封装中的理想选择。
高端电子产品
在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高端电子产品中,LED组件的集成度越来越高,对导电银浆的性能要求也日益严格。LED氧化铝基片导电银浆以其卓越的性能,为这些高端电子产品提供了可靠的技术支持。
新能源领域
在新能源汽车、太阳能光伏等新能源领域,LED照明技术也发挥着重要作用。LED氧化铝基片导电银浆的应用,有助于提升这些领域产品的性能和可靠性,推动新能源产业的快速发展。
LED氧化铝基片导电银浆作为LED封装中的关键材料,其性能直接影响LED产品的整体质量。通过不断优化配方和制备工艺,LED氧化铝基片导电银浆在导电性、导热性、烧结性能、可焊性与耐焊性等方面均表现出色。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,LED氧化铝基片导电银浆将在LED产业中发挥更加重要的作用,推动LED技术的持续创新和发展。
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