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在电子材料与元件的快速发展中,PTC(正温度系数)热敏电阻作为一种重要的温度传感器,其性能与应用日益受到关注。作为PTC热敏电阻制作过程中的关键环节,高温烧结导电银浆的配方与制备技术直接影响到最终产品的性能与成本。
PTC热敏电阻是一种基于半导体材料的温度敏感元件,其电阻值随温度升高而急剧增加。在制作过程中,为了确保电极层与陶瓷体之间形成良好的欧姆接触,需要在PTC陶瓷表面制作一层导电银浆电极层。传统的导电银浆存在银含量高、烧结温度高、烧结范围窄以及附着力一般等问题,限制了其应用范围和成本效益。
本发明的PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其配方经过精心优化,主要包括以下组分及其重量份含量:
本发明的制备工艺主要包括以下步骤:
PTC热敏电阻广泛应用于轻工、住宅、交通、航天、农业、医疗、环保等多个领域。随着科技的进步和产业的发展,对PTC热敏电阻的性能要求越来越高。本发明的PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆技术,凭借其低成本、低烧结温度、宽烧结范围及强附着力的优势,必将推动PTC热敏电阻行业的进一步发展,为相关领域的技术创新和产业升级提供有力支持。
综上所述,本发明的PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆技术,通过优化配方和制备工艺,实现了显著的技术创新和性能提升。该技术不仅降低了生产成本,提高了生产效率,还增强了产品的市场竞争力,为PTC热敏电阻的广泛应用奠定了坚实基础。未来,随着技术的不断完善和推广应用的深入,该技术有望在更多领域展现其独特的价值和魅力。
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