电磁屏蔽的抗氧化银铜浆

电磁屏蔽的抗氧化银铜浆是一种在电磁屏蔽领域具有广泛应用前景的材料。它结合了银和铜的优点，克服了单一使用时的缺点，特别是在抗氧化性和导电性方面。

一、银铜浆的组成

电磁屏蔽的抗氧化银铜浆主要由以下组分构成：

1.银包铜粉：这是银铜浆的主要成分，其含量通常在50%～60%之间。银包铜粉是将银层包裹在铜粉表面的复合材料，这种结构既保留了铜的高导电性，又通过银层提高了材料的抗氧化性。

2.片状银粉：含量在5%～8%之间，用于进一步提高银铜浆的导电性能。

3.高分子树脂：作为载体材料，其含量在7%～10%之间，用于将银铜粉和其他添加剂粘结在一起，形成均匀的浆料。

4.有机添加剂：含量在2%～4%之间，用于调节银铜浆的粘度和流动性。

5.有机溶剂：含量在20%～30%之间，用于溶解高分子树脂和其他添加剂，使银铜粉能够均匀分散在其中。

二、制备方法

电磁屏蔽的抗氧化银铜浆的制备过程主要包括以下步骤：

1.将高分子树脂与有机溶剂一起加入到溶解釜中，搅拌使高分子树脂充分溶解。

2.静置一段时间后，过滤除杂得到载体。

3.将制得的载体与其他组分（包括银包铜粉、片状银粉、有机添加剂等）一起加入到高速分散机中进行研磨。

4.控制银铜浆的细度小于10μm，并调节银铜浆的粘度为10～20Pa·S。

5.再经过滤除杂，即制得银铜浆产品。

三、性能特点

1.优异的抗氧化性：银包铜粉的结构使得铜粉表面被银层覆盖，有效隔绝了空气，从而提高了材料的抗氧化性。

2.良好的导电性：银包铜粉和片状银粉的加入使得银铜浆具有良好的导电性能。

3.稳定的性能：银铜浆经过长时间的自然储存后，其导电性几乎没有变化，说明其稳定性较好。

4.低温固化：抗氧化银铜浆可在200℃以下的低温下快速固化，有利于在实际应用中降低能耗和成本。 

综上所述，电磁屏蔽的抗氧化银铜浆是一种具有优异性能的材料，在电磁屏蔽领域具有广阔的应用前景。