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Frontier News

新型芯片粘接用导电银胶:实现高效可靠的粘接

Time:2023-12-13Number:621

随着电子技术的飞速发展,芯片粘接技术在电子封装中扮演着至关重要的角色。为了实现更高的粘接可靠性和性能,一种新型的导电银胶应运而生。先进院科技本文将介绍这种由环氧树脂基体、咪坐类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶,并讨论其应用于引线框架和LGA封装的粘接效果。

  粘接可靠性与性能:导电银胶的优势

  导电银胶作为一种新型的粘接材料,具备多项优异性能。首先,该导电银胶的常温体积电阻率为3.7x10“·cm,表明其良好的导电性能,能够满足高精密电子器件的导电要求。其次,导电银胶具有良好的搁置寿命,大于48小时,保证了长时间使用时的稳定性。此外,该导电银胶的粘度适中,便于涂敷和加工操作。最后,它还具备出色的耐热散热性能,能够承受高温环境下的工作,并有效散发热量,不会导致芯片过热。

导电银胶

  应用于引线框架:可靠性的考察

  为了验证导电银胶在引线框架中的粘接性能,我们对不同框架采用该导电银胶进行了粘接,并进行了可靠性考察。结果显示导电银胶与无镀层框架的粘接性更好,但在高温时各框架的粘接性相差不大。这表明导电银胶可以稳定地与引线框架结合,无论是否有镀层,均能保持良好的粘接性能。

  应用于LGA封装:无气泡和分层现象的好处

  我们还将导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接中,并考察了其效果。令人欣喜的是,在封装后的界面中,我们没有观察到气泡和分层现象。这意味着导电银胶在硅芯片和基板之间形成了紧密的粘接,能够有效避免介质分离和局部通气问题,提高芯片封装的质量和可靠性。

导电银胶

  结语:导电银胶的应用潜力与展望

  总的来说,新型芯片粘接用导电银胶具备优异的导电性能、稳定的搁置寿命、适中的粘度和良好的耐热散热性能。通过在引线框架和LGA封装中的应用考察,我们发现导电银胶能够实现可靠的粘接效果,并且具有抗高温环境的能力。未来,随着电子封装技术的不断发展,导电银胶有望成为芯片粘接的优选材料之一,为电子器件的性能提升和可靠性增强做出重要贡献。

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