高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆

高温共烧AlN多层布线基板中的填孔钨浆，是一种特殊的金属浆料，用于在高温共烧陶瓷工艺中填充布线基板上的孔洞，以实现电路的连接和导热。这种钨浆的制备和应用，对于提高多层布线基板的性能至关重要。

一、制备方法

高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆，通常由钨粉混合物、无机粘结剂和有机载体按一定比例混合而成。其中，钨粉混合物是主要的导电成分，其粒径分布和纯度对钨浆的性能有重要影响。无机粘结剂用于增强钨粉与陶瓷基板的结合力，而有机载体则用于调节钨浆的流动性和稳定性。

制备过程中，首先将钨粉混合物、无机粘结剂和有机载体按照预定的质量配比进行混合，形成均匀的钨浆。然后，通过丝网印刷或点胶等方式，将钨浆填充到布线基板上的孔洞中。填充完成后，进行干燥和高温烧结，使钨浆与陶瓷基板紧密结合，形成稳定的电路连接。

二、性能特点

1.高热导率：AlN陶瓷具有高热导率，填孔钨浆作为电路连接材料，也需要具备良好的导热性能，以确保电路在高温环境下的稳定性和可靠性。

2.良好的附着性：填孔钨浆需要与陶瓷基板紧密结合，以保证电路连接的稳定性和可靠性。无机粘结剂在制备过程中起到了关键作用，能够增强钨粉与陶瓷基板的结合力。

3.优异的焊接性能：由于钨的熔点较高（3400℃），直接焊接可能存在困难。因此，填孔钨浆通常需要在表层镀镍钯金等金属，以增加其焊接能力，便于后续装配和连接。

4.良好的流动性：在制备过程中，填孔钨浆需要具备良好的流动性，以便能够顺利填充到布线基板上的孔洞中。有机载体在调节钨浆的流动性方面起到了重要作用。

三、应用领域

高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆，在电子封装、功率电子、光通信等领域具有广泛应用。特别是在高密度、大功率多芯片组件（MCM）的封装中，AlN多层布线基板凭借其高热导率、低介电常数等优良性能，成为优选的基板材料和封装材料。填孔钨浆作为其中的关键材料之一，对于提高MCM的性能和可靠性具有重要意义。

总之，高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆是一种重要的电子封装材料，其制备方法和性能特点对于提高多层布线基板的性能至关重要。随着电子产业的不断发展和进步，填孔钨浆的应用领域将会更加广泛，市场需求也将不断增长。