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随着全球对环境保护意识的提升,传统的溶剂型导电胶因其挥发性有机化合物(VOCs)的排放问题而受到限制。无溶剂型导电胶作为一种环保型材料,因其无溶剂、低VOC排放和良好的性能,逐渐成为电子连接领域的新宠。先进院科技将探讨无溶剂型导电胶的制备技术、性能特点以及在电子连接中的应用。
无溶剂型导电胶的制备技术主要涉及以下步骤:
1.1 导电填料的选择与处理
导电填料是无溶剂型导电胶的关键组成部分,通常选择银粉、铜粉等具有良好导电性的材料。为了提高填料与树脂基体的结合力,需要对导电填料进行表面处理,如使用偶联剂进行改性。
1.2 树脂基体的选择
树脂基体是无溶剂型导电胶的粘接和导电性能的基础。环氧树脂因其良好的机械性能和粘接强度而被广泛使用。
1.3 混合与固化
将处理过的导电填料与树脂基体混合,加入适量的固化剂和促进剂,以确保导电填料在基体中均匀分散。通过热固化或光固化等方法进行固化,形成无溶剂型导电胶。
无溶剂型导电胶的性能特点主要体现在以下几个方面:
2.1 无溶剂、低VOC排放
无溶剂型导电胶在制备和使用过程中不含有机溶剂,减少了VOC的排放,符合环保要求。
2.2 良好的导电性能
通过选择合适的导电填料和优化配方,无溶剂型导电胶能够提供良好的导电性能,满足电子连接的需求。
2.3 优异的粘接强度
树脂基体的选择和固化工艺的优化,使得无溶剂型导电胶具有优异的粘接强度,能够牢固地粘接各种材料。
2.4 良好的耐热性和耐化学性
无溶剂型导电胶具有良好的耐热性和耐化学性,能够在高温和恶劣环境下稳定工作。
无溶剂型导电胶在电子连接中的应用主要包括以下几个方面:
3.1 电子元器件组装
在电子元器件的组装过程中,无溶剂型导电胶可用于芯片粘接、引线键合等,提供稳定的导电连接。
3.2 电路板制造
在电路板制造中,无溶剂型导电胶可用于电路板的层压、粘接和保护,提高电路板的稳定性和可靠性。
3.3 传感器和执行器
在传感器和执行器的制造中,无溶剂型导电胶可用于敏感元件的粘接和保护,提高设备的精度和寿命。
随着环保法规的日益严格和电子行业对绿色材料的需求增加,无溶剂型导电胶的应用前景广阔。未来的研究可能会集中在提高导电胶的综合性能、降低成本以及开发新的应用领域等方面。
结语
无溶剂型导电胶作为一种绿色环保的电子连接材料,不仅为电子产品的设计和制造提供了新的可能性,也推动了电子连接技术的可持续发展。随着材料科学的不断进步,无溶剂型导电胶将在电子连接领域发挥越来越重要的作用。
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