Our main products include flexible substrate coating, shielding materials, absorbing materials, precious metal slurries, and more!

banner
Current:Home >Company news >Frontier News >PI镀铜膜:先进材料技术的新篇章
先进院(深圳)科技有限公司

Hotline:0755-22277778 Tel:0755-22277778 
Mobile:13826586185(Mr.Duan)
Fax:0755-22277776
E-mail:duanlian@xianjinyuan.cn

Frontier News

PI镀铜膜:先进材料技术的新篇章

Time:2024-09-10Number:467

随着电子工业的迅猛发展,对于高性能、高可靠性的柔性电路基板的需求日益增加。作为行业领先者之一,先进院(深圳)科技有限公司致力于研发出能够满足这些需求的新型材料。其中,PI镀铜膜作为一种具有卓越性能的复合材料,在众多领域展现出了其独特的优势。本文将详细介绍PI镀铜膜的技术参数、生产工艺、产品优势以及其在现代科技中的广泛应用。

产品参数

  • 基材:采用聚酰亚胺(Polyimide, PI),这是一种具有极高耐热性和机械强度的有机高分子材料。
  • 镀层:均匀覆盖一层厚度为1-5微米的纯铜金属,确保了良好的导电性能。
  • 厚度范围:从25微米至75微米不等,可根据客户具体要求定制。
  • 宽度规格:更大可达1200毫米,适用于各种规模的生产线。
  • 卷长:单卷长度可达5000米,便于大规模生产使用。
  • 拉伸强度:>170MPa,表现出色的机械稳定性。
  • 介电常数:约3.8,适合高频信号传输的应用场景。
  • 耐温性:长期使用温度范围-269℃至+260℃,短时可承受高达400℃的高温。镀铜膜

生产工艺

PI镀铜膜的制造过程严格遵循ISO质量管理体系标准,主要分为以下几个步骤:

  1. 原材料准备:选用高品质的PI薄膜作为基础材料,并确保其表面平整无缺陷。
  2. 表面处理:通过化学或物理方法对PI薄膜进行预处理,提高其与铜层之间的结合力。
  3. 真空镀铜:在真空环境中利用物理气相沉积技术(PVD)或化学气相沉积技术(CVD),将铜均匀沉积于PI薄膜表面。
  4. 品质检验:完成镀铜后,需经过多项检测,包括外观检查、厚度测量、导电性能测试等,以确保产品质量符合标准。

产品优势与特性

  • 卓越的电气性能:由于采用了高纯度铜作为导电层,因此PI镀铜膜具备极低的电阻率和优异的电磁屏蔽效果
  • 高强度与柔韧性:PI材料本身具有出色的抗拉强度,加上铜层的增强作用,使得该产品能够在保持良好柔韧性的前提下承受更大的外力。
  • 广泛的适应温度范围:无论是极端寒冷还是高温环境,PI镀铜膜都能保持稳定的工作状态,不易发生变形或失效。
  • 环保安全:生产过程中严格控制有害物质的使用,符合RoHS等国际环保标准。镀铜膜

应用领域

  • 柔性印刷电路板(FPC):是制作FPC的关键材料之一,广泛应用于手机、平板电脑等便携式电子产品中。
  • 汽车电子:在新能源汽车电池管理系统、车身控制系统等领域发挥重要作用。
  • 航空航天:因其轻质且耐恶劣条件的特点,成为飞机及卫星内部线路的理想选择。
  • 医疗设备:用于制造需要高度准确控制的医疗器械内部连接件。

结语

PI镀铜膜以其独特的材料组合和技术优势,在诸多高科技产业中扮演着不可或缺的角色。先进院(深圳)科技有限公司将继续秉承创新精神,推动这一领域的技术进步与发展,为客户提供更加优质的产品和服务。
联系我们

Hotline
0755-22277778
13826586185(Mr.Duan)
Wechat QRcode Wechat QRcode