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柔性电子技术的发展推动了新型封装材料的研究。封装用柔性导电胶作为一种重要的连接材料,不仅需要具备良好的导电性能,还需要能够在弯曲、折叠等条件下保持稳定的电气连接。随着微电子封装技术的进步,特别是倒装芯片封装技术的发展,对导电胶的要求越来越高。
结论
柔性导电胶作为电子封装领域的重要材料,其技术和应用不断进步。随着新材料和新技术的出现,柔性导电胶有望在未来的柔性电子产业中发挥更大的作用。
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