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Frontier News

封装用柔性导电胶的技术进展与应用

Time:2024-08-30Number:314

柔性电子技术的发展推动了新型封装材料的研究。封装用柔性导电胶作为一种重要的连接材料,不仅需要具备良好的导电性能,还需要能够在弯曲、折叠等条件下保持稳定的电气连接。随着微电子封装技术的进步,特别是倒装芯片封装技术的发展,对导电胶的要求越来越高。

1. 柔性导电胶的概述

  • 定义与组成:柔性导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,主要由基体树脂和导电填料组成。
  • 分类:按照导电颗粒的分布特性,可以分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)。ICA含有较高比例的导电颗粒,使其在所有方向都具有导电性;而ACA通过控制导电颗粒的分布,仅在垂直方向(Z轴)具有导电性。
  • 性能要求:导电胶需要具备良好的导电性能、适当的粘度、良好的流动性以及足够的机械强度。柔性线路导电银胶

2. 制备方法与材料选择

  • 基础聚合物:常用的基体树脂包括环氧树脂、有机硅树脂等。
  • 导电填料:常用的导电填料包括银、铜、碳以及复合导电填料等。银系与复合导电填料因导电性能优良而被广泛使用。
  • 特殊配方:例如使用低熔点金属导电粒子,以改善导电胶的导电性和柔韧性。

3. 应用领域

  • 微电子封装:用于倒装芯片(Flip Chip)封装,特别是平板显示器(FPD)和液晶显示器(LCD)的封装过程中。
  • 柔性印刷线路板:适用于柔性印刷线路板(FPC)的封装,能够满足柔性电路板对连接材料的特殊需求。
  • 柔性电子器件:在柔性传感器、可穿戴设备、能源存储系统等多个领域中发挥着重要作用。

4. 关键技术与挑战

  • 导电性能的提高:通过调整导电填料的种类、形状和含量来优化导电胶的导电性能。
  • 可靠性问题:解决长期使用过程中可能遇到的接触电阻不稳定、抗冲击性差等问题。
  • 环境适应性:提高导电胶在温湿度变化环境下的稳定性和可靠性。柔性线路导电银胶

5. 发展趋势

  • 新材料探索:研发新的导电填料和基体树脂,以进一步提高导电胶的综合性能。
  • 多功能性:开发具有额外功能(如自修复能力、电磁屏蔽等)的导电胶。
  • 环保友好:开发无铅、低污染的导电胶材料,符合绿色封装技术的发展方向。

结论

柔性导电胶作为电子封装领域的重要材料,其技术和应用不断进步。随着新材料和新技术的出现,柔性导电胶有望在未来的柔性电子产业中发挥更大的作用。联系我们

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