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技术资料

单面导电镀银 pi膜的热稳定性好，在150℃高温下仍能保持较高的导电性

时间：2023-03-02浏览次数：914

单面导电镀银pi膜

单面导电镀银 pi膜是一种电子元件用导电膜片，该膜采用的是镀银工艺，是一种高纯度的银粉，在其表面形成金属导电膜层，该膜层电阻率极低，电阻值可达5×10-9Ω· cm，与银粉相比降低了80%以上，在满足电阻率要求的前提下实现了银金属的直接沉积。该膜层是利用丝网印刷技术直接将银粉印刷在膜片上而得到的。该膜层具有良好的导电性能、高的熔点、高的耐热性、良好的化学稳定性和耐酸碱性。与其他导电膜相比具有明显的优越性，主要表现在以下几个方面：

（1）银粉不受水分、温度及酸碱影响；

（2）可在-20℃~+230℃温度范围内正常使用；
概述

单面导电镀银 pi膜是一种电子元件用导电膜片，该膜片采用的是镀银工艺，是一种高纯度的银粉，在其表面形成金属导电膜层，该膜片具有良好的导电性能、高的熔点、高的耐热性、良好的化学稳定性和耐酸碱性。

（1）银金属直接沉积在膜片上；

（2）银金属耐高温500℃以上，不氧化不脱落。

组成

单面导电镀银 pi膜组成：镀银 pi膜片）、基带、焊盘、阻焊膜等组成。

1.导电膜片：该膜是由电子材料行业的标准镀银丝网印刷工艺生产而成，其导电性能好，电阻值可达5×10-9Ω· cm。

2.基带采用的是无溶剂环氧树脂，其性能稳定、耐高温，能达到更好的导电性能，同时能起到一定的绝缘作用。

3.焊盘：该焊盘主要是由铜板组成，在设计上采用了新型的三层铜锡合金电极，使其具有耐高温、导电性能好等特点。

4.阻焊膜是由铜箔和银组成的。为了起到良好的导电性能和绝缘作用，该膜采用了无溶剂环氧树脂作为基带材料。

性能特点

（1）导电率极低，电阻值可达5×10-9Ω· cm，与银粉相比降低了80%以上；

（4）热稳定性好，在150℃高温下仍能保持较高的导电性；

（5）耐腐蚀性强，对大多数无机酸和有机溶剂具有良好的适应性。

应用领域

单面导电镀银 pi膜广泛应用于手机、数码相机、平板电脑、MP3播放器、收音机、笔记本电脑等各种电子产品中，主要用于电阻元件表面的金属化，用于电子元器件的连接或绝缘；

1.适用于：手机、平板电脑、数码相机等各类电子产品；

2.适用于：耳机线、数据线，鼠标等导电连接；

3.适用于：手机屏/手机壳，金属按键，导电贴等各类电子元件表面的金属化；

4.适用于：各种导电膜的替代，可替代传统的银胶；

注意事项

1.本产品使用前必须充分搅拌，均匀，不然影响导电性能；

2.本产品应贮存于阴凉、通风干燥处，严禁在烈日下曝晒；

3.本产品的保质期为三个月，若有变质现象，应停止使用，并采取措施进行处理；

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单面导电镀银 pi膜的热稳定性好，在150℃高温下仍能保持较高的导电性