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技术资料

化工、电子技术金属膜层保护剂,防锈防潮可焊接介质浆料

时间:2023-07-08浏览次数:636

    电子浆料是制造电子元件的基础材料之一,是一种新型材料。电子浆料的主要成分包括导电相、无机粘结剂、有机载体、稀释剂和有机添加剂等。电子浆料按用途不同,分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料;按烧结温度不同,可分为高温、中温和低温烘干电子浆料;按导电相的价格分为贵金属电子浆料和贱金属电子浆料。

    电子浆料作为一种新型材料,是一种由固体粉末和有机溶剂混合均匀的膏状物。主要由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合而成,是制造厚膜元件的基础材料。电子浆料是一种集冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料,其主要应用领域包括太阳能电池电极、柔性印刷电子、高分辨率导电体和导电胶、敏感元器件及其他元器件、集成电路、导电油墨等。

导电银浆

    烧结银导体浆料是先进院科技开发的新产品,具有环保,不含有害物质;气味小;可以在室温下存放,不用放到冰箱里;储存期长,可以在室温下储存6个月;耐酸,可以适应电镀等环境;品种齐全;易印刷,耐老化等
优点,是陶瓷厚膜电阻器和厚膜电路、片阻、各类陶瓷器件的电极材料。

序号

名称

型号

粘度

烧结温度及时间

方阻/□

膜厚(200~250目不锈钢网)

银含量

用途

1

中温银浆料

YB-20

1000±200Pa·S

500~700℃/50min

2~15mΩ

10±5μm

50~90%

云母电容器、压电陶瓷器件、压敏电阻器、氧化铝陶瓷

2

高温银浆料

YB-50

1000±200Pa·S

800~850℃/10min

2~15mΩ

10±5μm

50~90%

厚膜电路、陶瓷电容器、热敏电阻

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