厚度20微米聚酰亚胺膜
PI膜耐热膜双面镀铝是一种高强度、耐高温、高热稳定性和高介电常数的高分子材料。由于其具有优良的电气性能和机械性能，因此在电子工业和光学工业中得到广泛应用。聚酰亚胺膜分为两大类，即柔性聚酰亚胺薄膜（FEP）和刚性聚酰亚胺薄膜（TIP），其中刚性聚酰亚胺薄膜是一种重要的薄膜材料，其性能要求高：
（1）高的机械强度，不能有明显的内应力，否则易破裂；
（2）良好的介电性能和介电损耗小，特别是高频介电性能；
（4）光学性能好，具有良好的透光率和较低的反射率；
FEP膜是一种比较理想的复合膜材，是由纯聚酰亚胺制成，其剥离强度高达60 MPa以上，耐高温可达200℃。TIP膜则是由柔性聚酰亚胺制成，具有较低的热变形温度和良好的耐高温性能。其突出特点是可以制成符合不同要求的柔性材料。
PI膜是以聚酰亚胺为基材（纯度为99.9%以上），通过化学工艺制作而成； FEP膜则是以树脂为基材，经过特殊工艺制作而成。
.png "厚度20微米聚酰亚胺膜PI膜耐热膜双面镀铝是一种性能优良，用于电子、电器工业及光学工业的柔性薄膜材料")
聚酰亚胺薄膜在电子工业、航空航天、汽车、通讯设备、医疗设备等领域中得到了广泛的应用。为了提高聚酰亚胺膜材料的加工性能，需要对聚酰亚胺薄膜进行改性。其中一种方法是采用表面改性技术在聚酰亚胺薄膜表面镀覆金属层，其优点是：
（1）通过选择不同的金属种类，可获得性能不同的薄膜；
（2）可在同一薄膜表面上同时镀覆多种金属层，以获得性能互补的复合薄膜；
（3）通过合理的设计，能使得到的薄膜具有优异的耐热性、化学稳定性、机械性能以及光学性能。但是采用这种方法制备的薄膜容易产生气泡，因此一般不采用此方法。
聚酰亚胺膜是由聚酰亚胺树脂通过化学工艺处理，通过特殊的成型设备制造而成的，是一种性能优良，用于电子、电器工业及光学工业的柔性薄膜材料。聚酰亚胺膜具有高强度、耐高温、高绝缘性、耐热性等优良特性，并具有很好的光学性能，广泛应用于光学系统、激光系统等领域。
聚酰亚胺膜具有良好的电性能、机械性能和热稳定性，并具有良好的耐化学稳定性和耐候性。聚酰亚胺膜在温度变化时具有较低的热收缩率，并对大多数化学品具有优良的抗渗透能力。
聚酰亚胺薄膜的机械性能主要取决于基材，主要受基材表面处理工艺及薄膜厚度的影响。随着基材表面处理工艺的改善，聚酰亚胺薄膜的机械性能明显提高。但是，由于聚酰亚胺薄膜的热胀冷缩系数很小，所以在高应力作用下易产生裂纹并导致剥离强度急剧下降。
为了提高聚酰亚胺薄膜抗拉强度，可以对其进行热处理或机械拉伸处理，但不能进行高温高压处理。
由于其优异的电气性能、机械性能和耐热性， PI膜广泛应用于电子电器、汽车、航空航天等领域。聚酰亚胺薄膜可制成许多功能器件，如 FEP薄膜用作绝缘层， PI膜可用作电子元件的保护层、热交换器的隔热层、电子封装材料、高速光开关、光纤连接层及电容器等。
封装材料是指 LED芯片封装中所使用的材料，包括芯片、引线框架和底座。芯片是封装的核心，也是决定产品性能的关键因素，芯片尺寸小、密度高、功耗低，因此对产品的散热要求也高。引线框架是 LED器件与芯片之间的连接结构，其主要作用是隔离外界的干扰信号。底座则是 LED器件与芯片之间连接的地方，主要起到支撑芯片、固定 PCB板的作用。
