一款银导体浆料，并有着广泛的应用。比如：片式电阻，电位器和加热器。

压电陶瓷是一种能够将机械能和电能互相转换的信息功能陶瓷材料，已被广泛应用于医学成像、声传感器、超声马达、超声换能器、水声换能器、电声换能器、陶瓷滤波器、陶瓷变压器、陶瓷鉴频器、高压发生器、红外探测器、声表面波器件、电光器件、引燃引爆装置和压电陀螺等；压电陶瓷制造过程中，需要对表面进行被银处理，被银后经过极化处理得到特定性能的压电陶瓷产品；目前广泛使用丝网印刷或者人工涂覆后银层烧渗工艺。
        大多数压电陶瓷器件在使用过程中振动频率在几千赫兹到几百兆赫兹范围内，因此银电极层与基体间的结合强度要足够大，避免银电极在应用过程中脱离基体使元件失效或损伤；压电陶瓷器件在制造过程中需要在银电极层上焊接引线，要求银电极可焊和耐焊性能优良；银电极表面平整度、致密度也极大影响压电器件电气性能。传统压电陶瓷用银浆由银粉、玻璃粉、有机载体、添加剂组成；银粉一般为球形银微粉，玻璃粉一般采用硼硅铅系玻璃制成，玻璃粉中铅元素含量占比大，严重污染环境、危害人体健康。近年来，功能陶瓷用无铅电极银浆浆料专利数量不断增加，均未指出在压电陶瓷基体上使用，且不同压电陶瓷基体的电极银浆存在不能通用问题；有些电极银浆专利玻璃粉无铅无镉，但往往含有大量碱金属元素，碱金属元素存在破坏银浆可靠性、稳定性问题。

        技术实现要素：本发明提供一种通用型无铅压电陶瓷用银浆配方及其制备方法，以至少解决现有技术中压电陶瓷银浆含铅，不能通用的问题。本发明提供一种通用型无铅压电陶瓷用银浆，所述银浆包括以下重量份原料：银微粉45-75份、添加剂0.1-5份、无铅玻璃粉0.5-10份、助剂0.5-5份，有机载体15-40份。进一步地，所述无铅玻璃粉包括以下重量份原料：氧化铋40-60份、氧化硅10-25份、氧化钙5-15份、氧化铝1-10份、氧化硼0-15份、氧化锌0-5份。
        进一步地，所述有机载体包括以下重量份原料：粘合剂3-15份、溶剂70-95份。更进一步地，所述粘合剂为乙基纤维素、硝酸纤维素、羧甲基纤维素，聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇、松香、聚乙烯醇缩丁醛中的一种或多种；所述溶剂为松油醇、松节醇、丁基卡必醇、丙酮中的一种或多种。
        进一步地，所述助剂包括以下重量份原料：浆料触变剂0.5-5份，表面活性剂0.5-5份，浆料分散剂0.5-3份。进一步地，所述浆料触变剂为邻苯二甲酸二甲酯、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种或多种；所述表面活性剂为卵磷脂、硬脂酸、聚山梨酯、季铵化物中的一种或多种；所述浆料分散剂为改性聚硅氧烷。进一步地，所述银微粉为超细银粉、片状银粉中的一种或两种。所述超细银粉为球形、类球形银粉体中的一种或两种；所述银微粉中位粒径d50为0.5-1.5μm，银粉振实密度在2.5g/cm3以上；所述银微粉更大粒径不超过3.5μm。进一步地，所述添加剂为中位粒径0.5-1.5μm，所述添加剂为分析纯以上金属氧化物粉体；更进一步地，所述添加剂为cuo，zno、wo3、bi2o3、mno2、sio2、ta2o5、y2o3中的一种或多种。

一种通用型无铅压电陶瓷用银浆的制备方法，包括如下步骤：
        s1，无铅玻璃粉制备，将原料混合，1100-1200℃熔炼1-2小时，倒入去离子水中淬火，加酒精球磨至玻璃粉粒度小于5um，即得无铅玻璃粉；
        s2，有机载体制备，将原料混合、加热80℃搅拌，至全部溶解，即得有机载体；
        s3，浆料制造，将银微粉、添加剂、s1的无铅玻璃粉、s2的有机载体混合搅匀、研磨，至细度小于10um，即得本发明通用型无铅压电陶瓷用银浆。
        本发明与现有技术相比，采用铋硅硼铝玻璃体系，取代传统含铅玻璃，实现产品无铅化，该体系玻璃能够与压电陶瓷基体发生温和反应，在电极和基体之间形成牢固界面，本发明的有机载体具有良好的触变性、分散性、流平性等印刷性能，能够提高电极平整度及结构致密度，可在不同压电陶瓷基体上通用，本发明提高产品环保性能。