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技术资料

导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,又名叫导热硅胶布

时间:2023-04-06浏览次数:746

导热矽胶布主要由硅橡胶、导热填料,再加上玻璃纤维或者聚酰亚胺薄膜作为增强基材制备而成,主要用于功率半导体和散热器之间。

    目前各种型号的矽胶布让人眼花缭乱,但是大家在进行选择对比的时候,只需关注几个重要的参数即可,或者根据自己的产品需求去选择特定的参数,如导热系数、硬度、击穿电压等参数。

    导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,又名叫导热硅胶布,抗撕拉硅胶布,这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路,同时导热矽胶布的耐温性强,避免因长时间过热而使其老化变质,是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,又名叫导热硅胶布

    导热矽胶布的特点是超薄和高绝缘,其厚度在0.2-0.5mm范围,能够适用一些内部狭小却带电的环境,填充缝隙,降低击穿热阻,提高导热效果,普通的导热垫片无法做到高绝缘性,容易受到高电压的情况被击穿,所以导热矽胶布能够保证机器设备长时间安全可靠运行。

    在电子行业中导热绝缘矽胶布主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面,由于导热绝缘矽胶布的高可靠性、高可压缩性、柔软兼有弹性、高导热率、天然黏性、无需额外表面额粘合剂、满足大众及UL的环境要求,因此被广泛应用到开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等领域。

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