导电填料新宠：超细银微粉 创新应用助力成本控制

导电填料是一种在电子元件制造过程中广泛应用的材料，而银粉则是导电填料中重要的一种。在银粉的选择上，需要考虑与粘接物、目标导体材料工艺性、膜层物理化学性质以及可靠性方面的要求。先进院科技本文将探讨超细银微粉在导电填料中的应用，并分析其性能和优势。

　　一、球型银粉

　　不同规格的球型银粉（20nm，50nm，80nm，100nm，200nm，500nm，800nm）在导电填料中具有广泛的应用。这些球型银粉具有较高的尺寸一致性和导电性能，能够提供良好的导电效果。

　　二、近球型银粉

　　近球型银粉（1-3um,3-5um）具有较高的导电性能，同时也具备较好的机械强度和疏水性。它们适用于多种导电填料需求，尤其适用于需要高强度和耐水性的场景。

　　三、片状银粉

　　片状银粉（<1um,1-3um,3-5um,5-8um,8-12um,15um,...）可提供较大的表面积，有利于增强导电性能。同时，片状银粉还能够提供较好的接触性能，适用于需要较高接触性的导电填料应用。

　　四、银包铜粉

　　银包铜粉（1-3um,3-5um,5-8um,8-10um,15um,...）融合了银和铜的优点，具备较高的导电性能和导热性能。这种银包铜粉可以在满足导电填料要求的同时，减少银的使用量，降低成本。

　　综上所述，银粉作为导电填料的选择应综合考虑不同性能要求，并根据应用场景选择合适的型号和规格。球型银粉、近球型银粉、片状银粉以及银包铜粉具备各自的优势，在满足导电性和导热性要求的前提下，能够尽可能降低银粉的使用量，从而提升成本效益。