镀镍铜箔（PI膜）和镀锡铜箔（PI膜）是性能很好的薄膜类绝缘材料

PI膜综述

第一次听PI聚酰亚胺膜，也许你不知道是什么，但了解PI膜的人都知道，PI膜也叫聚酰亚胺膜，其主要成分是聚酰亚胺，是一种耐高温、高稳定性的薄膜。聚酰亚胺薄膜广泛应用于电子领域，颜色通常为褐色或黑色。对热熔胶薄膜有一定了解的人都会考虑使用热熔胶薄膜作为PI膜。聚酰亚胺膜PI膜所用的热熔胶膜有哪些种类？

用于PI膜粘合的热熔胶膜主要有PA和PES两种。因为PA和PES两种材料的热熔胶膜对聚酰亚胺PI膜有一些共同的特性，所以在粘接时，粘合力很强，效果很好。下面我们具体分析一下。

聚酰胺热熔胶膜的主要成分为共聚酰胺，与聚酰亚胺膜在成分上有一定的共通关系，因此，当用聚酰胺热熔胶膜粘接聚酰亚胺膜时，其粘度非常好，而且聚酰胺热熔胶膜的熔点很高，一般为115~130℃，属于高温型，使用温度宜为140~160℃，在高温下仍具有很好的粘度和稳定性，这也符合聚酰胺胶膜应用领域的特点。

聚酯热熔胶膜的主要成分为共聚酯，其对PI膜的粘度较好。聚酯热熔胶薄膜更大的特点是具有优异的耐洗涤性能，即使遇水仍能保持良好的粘接黏性，且成本相对较低，但粘接性能比聚酰胺热熔胶膜稍差。

基本概念

聚酰亚胺（Polyimide，PI）是分子主链中含有酰亚胺基团（-CO-NH-CO-）的芳杂环高分子化合物，主要分为 热塑性聚酰亚胺、热固性聚酰亚胺、改性聚酰亚胺等三大类。

• 热塑性 PI 包括均苯型、 联苯型、醚酐型、氟酐型等；
• 热固性 PI 包括双马来酰亚胺、乙炔基封端聚酰亚胺、降冰片 烯二酸酐封端聚酰亚胺等；
• 改性 PI 包括聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺等。

PI 膜为黄色透明状，相对密度在 1.39-1.45 之间。

性能

PI 是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，长期在-269℃到 280℃范围内不变形。此外 PI 材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。

PI薄膜性能优越，下游应用领域广泛

PI薄膜性能优越，下游应用领域广泛。聚酰亚胺的产品形态包括薄膜、泡沫、纤维、光敏型聚酰亚胺与聚酰亚胺基复合材料等，其中PI薄膜占比超过70%，是聚酰亚胺产业最重要的产品形态。PI薄膜的制造需经过树脂聚合、流延铸片、定向拉伸亚胺化和后处理等生产工序，产品具有高耐热性、强机械性能、低介电常数和低膨胀系数等优异特性，被誉为黄金薄膜，下游广泛应用于消费电子、高铁、风电、航空航天和柔性显示等高新技术产业领域。

聚酰亚胺薄膜又称PI膜，是世界上性能更好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺按化学组成分类，可以分为两类：芳香族聚酰亚胺、脂肪族聚酰亚胺；但是主要还是从加工特性上分类，分为热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺。其中热塑性聚酰亚胺，主要应用于亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等，而热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。

由于聚酰亚胺（PI）主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物，所以分子结构十分稳定，具有高模量、高强度、耐高低温、轻质、阻燃等特性。除此之外,聚酰亚胺还具有耐低温、膨胀系数低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。

无论是用聚酰胺热熔膜还是PES热熔膜来粘接PI膜，它们均为环保型粘胶剂，在常温下为固态，在加热至一定温度下熔化成流状后才有粘接力，由于这两种特性，在常温下能方便地储存和运输，且操作工艺简单，处理速度快，大大提高了粘接复合系的效率。

总体而言，适用于聚酰亚胺膜PI用热熔胶膜的热熔胶膜有PA、PES两种，另外，聚酰亚胺膜PI用热熔胶膜粘接有很大的优点，可以达到降低成本、提高工作效率和粘接效果的目的，因此越来越多的人会选择用热熔胶膜复合聚酰亚胺膜PI膜。